Hallo Leute ich habe ich ein iphone xr mit leichtem Wasserschaden. das Gerät hatte kein bild mehr angezeigt und die Stromaufnahme ging kurz auf 1A hoch blieb aber auf einem zu hohen Wert.
Außerdem war ein short von 30 mma Vorhanden auf VDD main.
Das Gerät verbrauchte also 30MMA obwohl es nicht eingeschaltet war.
Mit meiner neuen Wärmemethode ( siehe https://www.youtube.com/channel/UCWq...30uLHxeR_zNCHA ) konnte ich zum Glück den short finden.
Der Vorteil an dieser methode ist das es auch möglich ist den Short auf der Rückseite des boards grob einzugrenzen.
Es war der C5020 Pinbezeichnung: C5020-1 | Netzname: PP_SPKAMP_TOP_VBOOST.
Dieser Kondensator sah etwa oxidiert aus leider kenne ich aber nicht den Wert vielleicht hat jemand die Schematics von diesem iphone.
Nachdem ich die Bleche abgelötet habe und den defekten kondensator abgelötet habe tut sich gar nichts mehr die Stromaufnahme bleibt bei null short von 30 mmA ist weg.
ich habe auch den chip PA_UHB_K-F5 | versehentlich beim ablöten des bleches etwas verrutscht und dann zur Sicherheit ausgelötet.
Außerdem habe ich den Chip PA_LB_K-B8 entlötet weil ich darunter Wasser vermutet hatte.
Insgesammt sieht die Platine aber wie neu aus nur eben oder wo der kondensator C5050 war also neben der cpu war etwas wasser hingekommen.
Übrigens habe ich noch einen tipp für Euch wenn ihr einen kondensator nähe cpu einlöten müsst nimmt einfach das Mechanic soldering x lot das schmilzt schon bei 138 grad.
Einlöten ging damit zwar nicht so gut wie mit Bleilot aber bestimmt temperaturschonender. Jedoch nicht bleilot mit bismut lot mischen vorher müssen deshalb die lötspitzen gut mit Lötlitze gereinigt werden.
Teilweise hatten sich auch neben dem power managment ic und auch am RAnd an den Kondensatoren nahe der cpu leider winzige Lötbällchen gebildet.
Offensichtlich war die Ablöttemperatur an der bleche zu hoch.
Ich hatte die Blech ohne unterhitze abgelötet und dann ohne Düse also so mit 12mm Heisluft runtergelötet.
Dann auch mal mit unterhitze und 10mm Düse versucht dabei habe ich die hitze mehr auf das Blech geleitet und der Ablötvogang hat 1-2 Minuten gedauert.
Wie lötet ihr denn diese Bleche gefahrlos aber.?
ich hatte dies ja schon oft gemacht aber eher ältere Geräte vielleicht ist es besser mit bismut lot vorher den schmelzpunkt abzusenken um die Bleche gefahrlos zu entfernen.
Noch nie hatte ich da Probleme oder ist das xr da sehr anfällig weil die ganze Platine aus underfill besteht?
Meine Frage an Euch ist, wie ich weiter vorgehen kann . Vielleicht sollte ich erstmal die Spannungen an dem Power Managment ic prüfen aber ich weis eben nicht welche spannungen wann anliegen müssen.
Welche spannungen müssen eigentlich bei einem iPhone anliegen, damit es angeht.
Ich bedanke mich im Vorfeld bei Euch für Antwort.
Akku wird auch nicht geladen fast keine usb stromaufnahme und Gerät startet auch nicht über usb stromaufnahme bleibt bei 0A.
Versehentlich hatte ich auch einmal den stromstärker vom Labornetzgerät an an Anscchluss vom Dahrtlos laden angeschlossen.
Es war dort ein Kurzschluss vorhanden. Aber ich hoffe das ich dadurch nichts kaputt gemacht habe.
Grüße und besten Dank im voraus
Außerdem war ein short von 30 mma Vorhanden auf VDD main.
Das Gerät verbrauchte also 30MMA obwohl es nicht eingeschaltet war.
Mit meiner neuen Wärmemethode ( siehe https://www.youtube.com/channel/UCWq...30uLHxeR_zNCHA ) konnte ich zum Glück den short finden.
Der Vorteil an dieser methode ist das es auch möglich ist den Short auf der Rückseite des boards grob einzugrenzen.
Es war der C5020 Pinbezeichnung: C5020-1 | Netzname: PP_SPKAMP_TOP_VBOOST.
Dieser Kondensator sah etwa oxidiert aus leider kenne ich aber nicht den Wert vielleicht hat jemand die Schematics von diesem iphone.
Nachdem ich die Bleche abgelötet habe und den defekten kondensator abgelötet habe tut sich gar nichts mehr die Stromaufnahme bleibt bei null short von 30 mmA ist weg.
ich habe auch den chip PA_UHB_K-F5 | versehentlich beim ablöten des bleches etwas verrutscht und dann zur Sicherheit ausgelötet.
Außerdem habe ich den Chip PA_LB_K-B8 entlötet weil ich darunter Wasser vermutet hatte.
Insgesammt sieht die Platine aber wie neu aus nur eben oder wo der kondensator C5050 war also neben der cpu war etwas wasser hingekommen.
Übrigens habe ich noch einen tipp für Euch wenn ihr einen kondensator nähe cpu einlöten müsst nimmt einfach das Mechanic soldering x lot das schmilzt schon bei 138 grad.
Einlöten ging damit zwar nicht so gut wie mit Bleilot aber bestimmt temperaturschonender. Jedoch nicht bleilot mit bismut lot mischen vorher müssen deshalb die lötspitzen gut mit Lötlitze gereinigt werden.
Teilweise hatten sich auch neben dem power managment ic und auch am RAnd an den Kondensatoren nahe der cpu leider winzige Lötbällchen gebildet.
Offensichtlich war die Ablöttemperatur an der bleche zu hoch.
Ich hatte die Blech ohne unterhitze abgelötet und dann ohne Düse also so mit 12mm Heisluft runtergelötet.
Dann auch mal mit unterhitze und 10mm Düse versucht dabei habe ich die hitze mehr auf das Blech geleitet und der Ablötvogang hat 1-2 Minuten gedauert.
Wie lötet ihr denn diese Bleche gefahrlos aber.?
ich hatte dies ja schon oft gemacht aber eher ältere Geräte vielleicht ist es besser mit bismut lot vorher den schmelzpunkt abzusenken um die Bleche gefahrlos zu entfernen.
Noch nie hatte ich da Probleme oder ist das xr da sehr anfällig weil die ganze Platine aus underfill besteht?
Meine Frage an Euch ist, wie ich weiter vorgehen kann . Vielleicht sollte ich erstmal die Spannungen an dem Power Managment ic prüfen aber ich weis eben nicht welche spannungen wann anliegen müssen.
Welche spannungen müssen eigentlich bei einem iPhone anliegen, damit es angeht.
Ich bedanke mich im Vorfeld bei Euch für Antwort.
Akku wird auch nicht geladen fast keine usb stromaufnahme und Gerät startet auch nicht über usb stromaufnahme bleibt bei 0A.
Versehentlich hatte ich auch einmal den stromstärker vom Labornetzgerät an an Anscchluss vom Dahrtlos laden angeschlossen.
Es war dort ein Kurzschluss vorhanden. Aber ich hoffe das ich dadurch nichts kaputt gemacht habe.
Grüße und besten Dank im voraus
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