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Sollte jemand dieser Routine zum Opfer gefallen sein, würde ich euch bitten die Registrierung erneut anzustoßen und auch innerhalb einer Woche abzuschließen (siehe oben).
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LG Bimme
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Chip Reballing ohne Stencil

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neue Beiträge

  • #16
    Ich danke Dir Bimme für kompetente antwort.
    Wir hatten dieses thema pads verlust ja schonmal ausführlich. Du meinst wenn alles flüssig ist wird also durch blech nichts abgerissen?

    https://apple-forum.de/forum/reparat...rlust-von-pads

    ich arbeite noch mit ir preheater . Habe alles mlt kupferfolie für tiffany arbeiten geschützt.

    messe dann temperatur unter dem zu lötenden bereich. Habe gemerkt das stück papier oder und alufolie auch gut umliegenden bereich vor preheater schützt.
    lege teilweise dickes papier auf das Gitter vom preater.
    wenn ich alten chip diekt auf die heiseste stelle des preaheaters lege und bleifreies lötzinn drann mache und dieses noch fest ist , so sollte temperatur noch nicht zu hoch sein

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    • #17
      Hab den zweiten Teil nicht ganz gecheckt...
      Man kann natürlich das Metallplättchen Vollgas reinbohren und sich auch damit die pads abreißen, aber wenn man da mit Gefühl dran geht und es gleitet einfach rein ohne dass man drücken muss wien Stier, dann reißt man damit keine pads ab.

      Mit einem Preheater willst du möglichst die ganze Platine auf eine Grundtemperatur bringen. Alle Materialien dehnen sich bei Erwärmung unterschiedlich aus. Wenn du die komplette Platine auf 100grad vorwärmst, ist der Temperatursprung zum löten/entlöten eines bauteils nur noch 100 - 150grad. Wärmst du nicht vor, ist der Temperatursprung 200-250 grad und das nur auf einem Teil der Platine, der sich dann im Vergleich zum Rest ganz anders ausdehnt. Deshalb ist der Einsatz eines Preheaters platinenschonender....wenn man ihn denn auch richtig gebraucht

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