Sandwich Boards verlöten, Horror

[frankimusik]

Boah, habe lange Zeit gar keine Board Reparaturen mehr gemacht, weil mir das Verlöten kaum gelingt und wenn, dann eher zufällig. Jetzt ein iPhone 13 Mini mit NAND reballing. Das war schnell gemacht und jetzt kriege ich die Boards nicht mehr zusammen! Entweder ist das Lot zu flüssig (trotz Tempo) oder zu fest, dann zu viel oder zu wenig oder die Balls sind unterschiedlich groß. Wahnsinn! Wenn ich es 3mal machen muss hat das Board zu viel Hitze abbekommen und ich kann es in die Tonne treten. Ich brauch da Tipps. Welches Lot verwendet ihr (148/183), wie kriegt ihr die richtige Konsistenz hin? Welchen Stenzil verwendet ihr? Seit die Stenzils nur zum Lot auftragen sind und zum Löten wieder abgemacht werden, kriege ich das nicht mehr hin. Mannomann, Fragen über Fragen.

[Bimme]

Der stencil muss sehr sauber sein und Lot nicht zu trocken. Eher zu feucht. Das 148er mechanics funktioniert da relativ gut und lange. Immer schön aufrühren und dann mit Druck auftragen. Den stencil beim abziehen „herunterrollen“ und an der letzten Ecke gut festhalten dass er zwischendurch nicht rutscht.