Hallo Leute
Schon oft wurde mir ja hier geholfen und nicht nur deshalb möchte ich meine Erfahrungen weiter geben. Ich wollte Euch hier 2 Videos von mir vorstellen, mit denen ich bisher immer den Kurzschluss finden konnte. denn diese gängige Methode mit Eisspray oder Wärmebildkamera funktioniert ja nur wenn was warm wird also auch Leistung umgesetzt wird.
Außerdem habe ich festgestellt, dass man ein pc netzteil gut als shortkiller nutzen kann. zwischen der orangenen Leitung vom pc netzteil und masse liegen 3.3V an.
bei der ersten Methode messe ich die Spannungsdifferenz zwischen verschiedenen VCC main punkten.
Bei der zweiten Methode werden Bauteile einzeln erwärmt ich selber nutze dafür eine 3mm heisluftdüse (Metcal ) und ein Laborstativ, dann warte ich einige Minuten bis sich der Stromwert eingependelt hat. Jetzt wird die Platine etwas nach rechts oder links bewegt und beobachtet ob der Widerstand zu oder abnimmt.
zu nutzen mache ich mir dabei die Tatsache, dass bei einem defekten Bauteil was plötzlich einen Widerstand aufweist (z.b. Kondensator ) obwohl es hochohmig sein sollte, dieser defekt auch fast immer temperaturabhängig ist.
Von Vorteil ist auch das Halbleiter wie Silizium einen negativen Temperaturkoeffizienten aufweisen, während Kupfer einen positiven Temperaturkoeffizienten hat der Widerstand also mit steigender Temperatur zunimmt.
https://youtu.be/g1b1o7nxQ9A erstes Video leider etwas ungenau diese Methode aber trotzdem sehr hilfreich
https://youtu.be/T9I9Pm8a-H4 Wärmemethode
Viele Grüße
Christian
Schon oft wurde mir ja hier geholfen und nicht nur deshalb möchte ich meine Erfahrungen weiter geben. Ich wollte Euch hier 2 Videos von mir vorstellen, mit denen ich bisher immer den Kurzschluss finden konnte. denn diese gängige Methode mit Eisspray oder Wärmebildkamera funktioniert ja nur wenn was warm wird also auch Leistung umgesetzt wird.
Außerdem habe ich festgestellt, dass man ein pc netzteil gut als shortkiller nutzen kann. zwischen der orangenen Leitung vom pc netzteil und masse liegen 3.3V an.
bei der ersten Methode messe ich die Spannungsdifferenz zwischen verschiedenen VCC main punkten.
Bei der zweiten Methode werden Bauteile einzeln erwärmt ich selber nutze dafür eine 3mm heisluftdüse (Metcal ) und ein Laborstativ, dann warte ich einige Minuten bis sich der Stromwert eingependelt hat. Jetzt wird die Platine etwas nach rechts oder links bewegt und beobachtet ob der Widerstand zu oder abnimmt.
zu nutzen mache ich mir dabei die Tatsache, dass bei einem defekten Bauteil was plötzlich einen Widerstand aufweist (z.b. Kondensator ) obwohl es hochohmig sein sollte, dieser defekt auch fast immer temperaturabhängig ist.
Von Vorteil ist auch das Halbleiter wie Silizium einen negativen Temperaturkoeffizienten aufweisen, während Kupfer einen positiven Temperaturkoeffizienten hat der Widerstand also mit steigender Temperatur zunimmt.
https://youtu.be/g1b1o7nxQ9A erstes Video leider etwas ungenau diese Methode aber trotzdem sehr hilfreich
https://youtu.be/T9I9Pm8a-H4 Wärmemethode
Viele Grüße
Christian
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