Hy ,
Frage an die chip Reballing profis unter euch.
Ich reballe ab und an ic chips .
Bei kleineren wie tigris, tristar, etc gibts keine probleme
aber bei den größeren zb Qualcomm verzweifel ich.
Ich hab da das Problem das sich der Stencil durch die hitze nach oben wölbt . und somit die Lötpaste darunter macht was sie will.
Habt ihr Werkzeug ? zb Halter oder andere Sencils ? oder wie geht ihr die sache an?
bin dankbar für Ratschläge.
Hier im forum hat patrick mal video gemacht zu 3 d stenzil damlt geht es wohl einfach
hy danke , wo find ich das video oder den Patrick ? 
Du musst mit einer Pinzette gegen halten.
Ja das Problem ist aber das ich genau da Hitze hinbringen muss . Wenn ich in der Mitte drücke verdecke ich ja gleich ein paar lotpads
Nimm das 3D Stencil. Hatte das Problem mal auch.
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Hallo ziondessau ich finde video auch nicht auf schnelle du kannst ja patrick b zw. Handyreparatur mayer so heist patrick eine nachricht schreiben.
habe es unter mlcrosoldering vielleicht vor halnen jahr gesehen
danke euch aber ich denk mit diesen 3d stencil ist mir sehr geholfen. danke waldi
Hallo
Ich muss das Thema jetzt mal wieder raus kramen, weil ich einfach nicht auf die Strümpfe komme.
Ich bin gerade dabei den Audio Chip vom Iphone 7 zu reballen,aber ich hab irgendwo noch ein Problem was ich nicht weg bekomme.
Ich habe den Chip perfekt sauber und zinnfrei vorbereitet, wie auch im Video von “Handyreparatur Meyer” angeraten, aber wenn ich die Zinnpaste dann drauf hab und mit der Heißluft ran gehe, dann wölbt sich die Schablone so weit, das es keinen Sinn macht den Vorgang fort zu führen…und ja ich halte schon mit der Pinzette mit fest.
Welche Temperatur nehmt ihr zumreballen an der Heißluft?Habt ihr den Chip selbst auf einem Preheater liegen und wenn ja bei welcher Temperatur?
Ich bin echt am verzweifeln…zumal ich eigentlich schon mal super reballt habe,selbst Baseband und sowas und jetzt hab ich irgendwo nen Denkfehler scheinbar.
Danke für eure Tips
Ich weis nicht ob es sinnvoller ist mlt dicker Düse alles zu erhitzen oder nur punktuell , dann kann man vielleicht lötpunk für lötpunkt erhitzen
Das wird leider nix,so klein ist keine Düse und das ist vermutlich auch nicht sinnvoll denn da sitzt man ja dann ewig…ich mache gerade einen neuen Versuch mit wesentlich niedrigerer Temperatur…mal schauen.
Woop Woop, sieh an sieh an…und plötzlich isses ganz einfach…hab erstmal nur probiert, bei welcher Temperatur ein kleines bissel Lötpaste auf der Schablone irgendwo einfach so anfängt schön langsam zu schmelzen…waren bei meiner Station etwa 250°C…und dann hab ich noch paar Grad mehr genommen, weil der Chip ja auch noch bissel Wärme entzieht…und dann gings ganz easy…bei ca 270°C hat sich auch die Schablone nicht gewölbt.
Also dann frohes Schaffen euch noch
Glückwunsch … Probieren ist immer das beste
cool danke für die infos , klasse ! werd ich gleich mal testen wenn es etwas ruhiger ist bei uns
das Video von Patrick findest du hier:
https://apple-forum.de/forum/reparatur/microsoldering/1084-reballing-aber-verlässlich
https://www.youtube.com/watch?v=kK5-2lSjtmw&t=1215s
Neulich habe das erste mal versucht chip runterzulöten, dabei habe ich das Problem das die pads alle unterschiedlich mit lötzinn benetzt sind.
In den Videos hat alex die Pads alle richtig mit lötlitze gebürstet.
Ich habe dies auch versucht, aber eher haben sich Bauteile verschoben und es hat nicht wirklich gut funktioniert. Was meinst Du Alexs oder die anderen soll ich das einfach mit der 1 mm Hohlkehle versuchen ist wahrscheinlich einfacher damit gleichmäsig zinn zu verteilen?
Dann würde ich mir jetzt diese hohlkehle bestellen. Ich rede hier von den Pads auf der Platine
Viele Grüße Christian
Hy , hab es grad versucht bzw schon letztens , hab jetzt aber erst bissl zeit hier zu schreiben.
hat suuper geklappt mit etwas verringerter hitze. Der Stencil hat sich quasi gar nicht gewölbt. alles bestens.
Versuchsobjekte waren 2 iphone 7 mit defektem audio ic. laufen seither bestens:-) obwohl ich noch ein lötpad ersetzen musste
Hallo ziondessau und wie hast du die pads sauber bekommen b.z.w. gleichmäsig verzinnt?
ich stelle heisluft immer so ein das zinn gerade schmilzt. Versuche also immer geringe temperatur und gehe dann hoch.
Am besten und schonendsten gehts mit Lötkolben und Hohlkehle wenn du mit Entlötlitze nicht aufpasst fehlen sofort Pads
Hy, also bei den Zinnresten auf Chip sowie auf Platine hatte ich bisher kaum Probleme. Als ich angefangen habe habe ich auch mit Entlötlitze gearbeitet. Dabei gehen gerne auf der Platine Pads verloren. also davon rate ich auch ab.
Ich nehme ein bisschen Flux und nehme einfach eine Keil Lötspitze. Dann verzinne ich diese mit bisschen Bleilot.
Dann fahr ich die Pads ganz vorsichtig ab. Damit die Bleifreien Lötstellen sich leichter erhitzen lassen. Lötkolben abstreichen und nochmal ganz vorsichtig drüber das ich so viel wie möglich weg bekomme.
Ich hatte mal ein video geschaut wo das jemand auch so erklärt hat. Die Pads auf auf dem Board müssen nicht plan und komplett blank sein.
Dann dasselbe bei dem Chip.
Alles im anschluss mit LR reinigen , Reballen oder neuen Chip und gut.
ich hoffe das hilft dir. wenn nicht mach mal ein Foto vom Corpus Delikti
Hallo vielen dank für eure anregungen. Dann werde ich mir erstmal bei weidinger hohlkehle bestellen.
es ist halt so das die pads unterschiedlich mlt zinn benetzt sind. Hoffe das wird mlt hohlkehle besser
was meint ihr, macht es für einen anfänger wie mlch sinn bei neun chips das bleifreie zinn runter zu nehmen und durch bleihaltiges zu ersetzen.?
das risiko für beschädigungen wäre so geringer