Hab mal wieder einen seltsamen Fall:
iPhone ist runtergefallen startet normal, wird aber extrem heiß auf Höhe der Flexkabel bzw. des WLAN IC.
Zudem funktionieren Kamera und Blitz nicht. (Das blanke Board wird ebenso an selben stellen heiß daher ziehmlich sicher Mainboardproblem)
Jemand sowas schonmal gehabt?
Eine genaue hitzequelle kann ich nicht ausmachen, da einfach alles heiß wird.
Wollte jetzt nicht auf Verdacht IC’s tauschen. Ich denke bei einem Sturz bricht wahrscheinlich einer von denen innerlich und produziert so Hitze.
Also Bauteile kann ich ausschließen, da es auch als reines Board heiß wird.
Wenn du damit SMD Bauteile meinst macht ist alleine der WLAN IC für sich extrem riskant.
Von eisspray halte ich im allgemeinen nicht sehr viel, da es das Board extrem stresst, Alkohol ist da meist besser geeignet. Hier aber blöd weil es sehr großflächig heiß wird.
So viel Infos über die Chips hab ich glaub ich nicht, dass ich da alles messen könnte.
Ich dachte nur, dass evtl jemand das mal hatte und einen Tipp geben könnte
Da kann man schlecht einen Tipp geben da es alles sein könnte. Vom Chip bis zu einem kleinen Bauteil das so schnell heiß wird das es großflächig wirkt.
Ich nehm erst die flir one und wenn ich die grobe Stelle lokalisiert habe Alkohol.
Ich hatte letztens ein 6s short auf vcc main und ultra hitze entwicklung im bereich wlan ic.
War unter wlan ic der short. Chip raus, short weg und hitze entwicklung auch.
Vllt gleiche problem bei dir. Mal mit eisspray probiert?
Hast du schon eine Lösung gefunden?
Ich würde mir ansonsten auch einmal U3200 (bzw. den Kondensator daneben) anschauen. Dieser hat eine Verbindung zu GND, liefert die Spannung an Kamera und Blitz (beides geht ja nicht) und liegt hinter dem WLAN IC…
