hab dann ein wenig mit den Pads herumgelötet. Ich bin da ohne Flux und mit bleihaltigem Lötzinn raufgegangen und dann ist das Zinn braun geworden. Jetzt hab ich das alte Zinn angekratz und runtergelitzt und neues raufgelötet. Es will aber nicht mehr in die Kugelform zurück, sondern in Rasterform. Die Platine ist nur zum testen da, deswegen provoziere ich solche fälle.
Ist es ok das ich im Forum solche Fragen stelle, oder sind die zu unrelevant?
Test Soldering: Hab heute mal versucht einen Chip zu entlöten…
Stell nur die Fragen [emoji3]wenn du die rund haben willst dann mit Heißluft und flussmittel. Änderst wird das nix.
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RE: Test Soldering: Hab heute mal versucht einen Chip zu entlöten…
@Junger-Padawan: Ein paar mehr Daten und wir können dir besser helfen:
Welche Temperatur nimmst du zum löten?
Wie groß ist die Lötspitze?
Welches Lötzinn verwendest du?
“Runtergelitzt” meinst du damit du hast mit der Entlötlitze das Lötzinn entfernt?
Flussmittel schon bestellt?
#42
RE: Test Soldering: Hab heute mal versucht einen Chip zu entlöten…
Hallo Junger padawan
Bin auch noch Anfänger aber flussmittel ist extrem wichtig ich habe das zeug von reichelt genommen hat auch makku empfohlen das zeug wird nicht schwarz bei hitze
dann dieses bleihaltige lot mit geringem silberanteil wird schon bei 178 grad flüssig
zum auslöten lot mit bismut nehmen das schmilzt bei 120 grad habe bei ebay günstige quelle gefunden gib mal roses metall als suchbegriff