Ich wollte gestern Heißluftlöten, allerdings ist das bleifreie Lötzinn auf der Platine so hartnäckig, das ichs nicht flüssig bekommen habe. Ich habe mich aber auch nicht getraut, höher als 300°C zu gehen, weil ich angst habe, das ich die Leiterbahn durchbrenne. Zudem arbeite ich ohne Flussmittel, weil ich noch kein bestellt habe.
Was ich noch versuchen könnte, bleihaltiges Löt auf das bleifreie Lot zu legen, aber trotzdem… muss ich mir um die Leiterbahn sorgen machen?
RE: Wie heiß darf ein Logic Board werden, bis die Leiterbahn durchbrennt
300 Grad wird zu wenig sein .. vorallem ohne Flußmittel Mit Vorheizplatte könnte das noch gehen aber auch schwer … Ich hab bei meiner JBC 380 Grad … aber dort darf man dann halt nicht lange drauf bleiben und unbedingt mit Flussmittel arbeiten …
im ersten Post siehst du alle Hilfsmittel die wir zum löten/entlöten verwenden. Diese sollten zur Grundausstattung einer jeden Werkstatt gehören.
im 2. und 3. Post da habe ich Tabellen eingestellt.
Beachte: Es wurde hier zum Löten eine Unterheizung (Preheater) verwendet. Wenn du ohne diese arbeiten willst musst du gute 100-120 Grad höher gehen.
Mit Vorheizplatte könnte das noch gehen aber auch schwer … Ich hab bei meiner JBC 380 Grad … aber dort darf man dann halt nicht lange drauf bleiben und unbedingt mit Flussmittel arbeiten …