Reballen U7 Chip - Beim Erhitzen ernstehen große Blasen

[Alexander K.]

Servus,

ich hab ein Problem beim reballen des U7 Chips am Iphone 5s.
Jedesmal, nachdem ich die Mechanic Lötpaste mit Luft erhitze, werfen einige Lötbällchen gesondert große Blasen.
Dadurch lässt sich der Chip nicht vom Stencil entfernen.
Bestimmt liegt das Übel in einem typischen Anfängerfehler - ich weiß bis jetzt noch nicht welcher das ist.


Gruß, Alex

[Bimme]

Lotpaste zu flüssig... Mal über Nacht offen stehen lassen.
Mit wenig Luft von weit weg langsam erhitzen. Wenns anfängt zu blubbern wieder etwas zurück. Das Spiel so lange wiederholen bis ein großer Teil des blubbernden flussmittels verdampft ist.

[Alexs]

Erstens das was Bimme gesagt hat und was auch gerne zum blasen werfen führt ist ein IC der noch Alkohol oder ähnlichen drauf hat .. der IC muss ganz trocken sein bevor du das reballen anfängst

[Alexander K.]

Dann gleich noch ein Versuch. Danke

[Christian100r]

Ich hatte gleiches Problem. Bis mir bimme und andere geholfen haben. Bitte ganz langsam erhitzen und vorsichtig sehr kontrolliert dem chip nähern. Ich habe erst auf 250 grad gestellt dann damit vorgewärmt. Und dann habe ich metcall auf 320 grad gestellt so dass zinn gerade schmilzt.
entscheidend ist auch lötpaste und guter stenzil.
beim abmachen auf 200 grad gehen. Teilweise habe ich handgerät mit mund gehalten um die temperatur verstellen zu können denn du musst ja chip und stenzil mit anderer hand fixieren.
gut auch der tipp kleine lötkugeln mit hohlkehle auf chip zu machen.
dann kannste stenzil leichter ausrichten.