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Was hat es eigentlich mit den U2 Ladechips auf sich welche nicht zu wechseln sind ?
Ich hatte bestimmt schon 3 Geräte von Kunden welche ich Unrepariert zurück bekommen hatte da die Chips
nich auszlulöten wären (Damals von SMD-Labor und Apfel Labor) .
Sie hatten mir dann sogar noch das Geld für einen Kostenvoranschlag berechnet obwohl sie nichts Reparieren konnten .</t>
[align=center]Mit freundlichen Grüßen:
Marcus Jiranek
Phonefix Lebach
Kontakt : Phonefix2015@yahoo.de
www.facebook.com/phonefix2015[/align]
Die Chips haben under und overfill Material. Wenn man nicht die richtigen Werkzeuge und Technik hat lötet man sich doof an den Dingern. Aber raus gehen die immer. Die werden nur Angst gehabt haben das sie Pads ab reißen wenn sie den Chip zu fest ziehen. Auf meinem 2. youtube Kanal das letzte Video zeigt einen ladeic und da kannste sehen wie schwer der raus geht.
U2 bis iPhone 5s sollte eigentlich nicht das Problem sein. Aber das Over/Underfill ab dem iPhone 6 macht deutlich mehr Probleme. Wer hier schon beim Lade IC scheitert sollte lieber gar nicht erst weitermachen.
WLAN IC, PMIC, NAND, Touch ICs : Das sind die Kandidaten die richtig heftig sind. Wer hier mit dem falschen Equipment oder mit zu viel Hektik an die Sache herangeht, hat schon verloren.
Nicht nur beim auslöten ist hier die richtige Technik gefragt. Das entfernen des Underfill - säubern der Pads, ICs, reballen des IC und das erneute einlöten sind die Schwierigkeiten.
Ich kann mich hier voll und ganz dem Alex anschließen: "Wenn man nicht die richtigen Werkzeuge und Technik hat lötet man sich doof an den Dingern."
Eine Werkstatt mit dem richtigen Equipment/Erfahrung/Ausbildung sollte mit einem U2 egal bei welchem iPhone keine Probleme haben.
Ja geht auf jeden Fall, U2 IC kann entweder mit Lötkolben oder Heißluft entfernt werden. Danach wird das Unterfill sauber entfernt (Heißluft und Klinge), dann steht dem sauberen auflöten eines neuen U2 Ics nichts im Weg. Grüße</t>
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