iPhone 6 Fehler 9

[HolgerKli]

Hallo,
ich hab ein iPhone 6 mit dem Fehler 9.

Hier zunächst die Vorgeschichte:
Abdeckung Display fehlt, alle Schrauben falsch, auch LSD ??, - sieht jedenfalls so aus, das Display ist gewechselt worden nach Sturz.
Abdeckung Batterie fehlt, alle Schrauben.
Alles nachgesehen, auch Homebutton. Im Gehäuse lag noch ein Splitter.
Alle seitlichen Schrauben vom Display fehlen, neue eingebaut
Neue Batterie eingebaut, Testen.
Geht an und aus
Fehler 9 bei Windows
IOS 11.2.2 hat geklappt auf MAC
Bleibt ca. 20 min. an, dann Absturz
Geht wieder an und aus
Lightning Dock getauscht keine Verbesserung
Reflow NAND U604, geht immer noch an und aus
Anderes Display hilft auch nicht
Noch mal aktualisieren auf MAC
Fehler 9
Wem kann ich das iPhone zusenden zwecks Analyse bzw. Reparatur?

[PappaBaer]

Moin, na wenn Du schon selber schreibst, dass es nach LSD aussieht, dann würde ich genau dort ansetzen. Denn wenn es ein LSD ist, dann brauchst Du gar nicht gross an anderer Stelle zu suchen, bevor das nicht gefixt ist.

Grüße,
Torsten

[#42]

Und den NAND niemals Reflowen!!!
Reballing ja, beim Reflow gibts Kurzschlüsse unter dem NAND - da underfill drunter ist.

#42

[HolgerKli]

Und den NAND niemals Reflowen!!!
Reballing ja, beim Reflow gibts Kurzschlüsse unter dem NAND - da underfill drunter ist.

#42

Frage: Muss der NAND nicht zwingend neu programmiert werden? Wenn ja, kann ich mir das Reballen ja sparen.

[Marcusracer]

Warum soll der Nand neu Programmiert werden wenn du ihn nur Reballst ?
Den Daten Passiert ja nichts .

Ausser der NAND ist Defekt das ist eine Komplett andere Nummer ,
denn dabei muss der alte NAND ausgelesen und der neue mit den Daten des alten beschrieben werden

[PappaBaer]

Rein aus Interesse: Wenn der NAND defekt ist, wie kann man ihn dann noch auslesen?

[#42]

HolgerKli Ich beziehe mich hier rein auf das reflowen von underfilled ICs. Nicht auf NAND defekte, programmieren und andere Fehler.

Alle ICs egal wo verbaut, die underfill als Schutz vor Sturz, biegen und Temperaturschwankungen haben, dürfen nicht reflowed werden!! Diese ICs sind auch zu schützen wenn in der Nähe mit Heißluft gearbeitet wird.

Ansonsten kann das Lot unter den ICs Kurzschlüsse verursachen oder seitlich aus den ICs fließen. Das führt dann zu Lotkugeln die wieder Kurzschlüsse an umliegenden Bauteilen verursachen können.
Durch das herausfließen des Lots kann es auch zu Verbindungsabbrüchen zwischen den Lötpads und dem IC kommen.


#42

[Marcusracer]

PappaBaer ein NAND Programmer (welcher ja auch zum Kopieren der Daten von Nand zu Nand verwendet wird) kann die Daten eben auslesen , schreiben und reparieren (Block für Block) .

Sind die Daten eines NAND auf dem Handy Fehlerhaft so hast du halt Probleme z.B. beim Booten

[HolgerKli]

HolgerKli Ich beziehe mich hier rein auf das reflowen von underfilled ICs. Nicht auf NAND defekte, programmieren und andere Fehler.

Alle ICs egal wo verbaut, die underfill als Schutz vor Sturz, biegen und Temperaturschwankungen haben, dürfen nicht reflowed werden!! Diese ICs sind auch zu schützen wenn in der Nähe mit Heißluft gearbeitet wird.

Ansonsten kann das Lot unter den ICs Kurzschlüsse verursachen oder seitlich aus den ICs fließen. Das führt dann zu Lotkugeln die wieder Kurzschlüsse an umliegenden Bauteilen verursachen können.
Durch das herausfließen des Lots kann es auch zu Verbindungsabbrüchen zwischen den Lötpads und dem IC kommen.


#42

Ok, danke, Habe ich verstanden. Welche IC´s durch Underfill geschützt sind, kann man wo herausfinden?

[#42]

Durchs Mikroskop schauen: Die findest du leicht - Haben ringsherum einen schwarzen sehr harten Kleber.
Berühmte Kandidaten sind z.B. Die CPU, NAND, PMIC.

#42