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ich habe beim entfernen des u4020 chips an einem iphone 6s pad c2 und c4 gezogen, heisst sie sind nicht mehr auf dem board.
c4 kann ich ne leitung ziehen zuD4020, aber was ist mit dem pad c2, mitten drin im chip? muss ich den zum PP1002 ziehen? oder gibts ne interessantere/ einfachere lösung?
Ich glaube das kann man normalerweise nicht reparieren wenn man pad in der mitte verliert.
eine idee hätte ich :
vielleicht auf den anderen pads mit lötzinnbällen lötkugeln auftragen. Dann alles mit aceton reinigen und mit uv lötstopplack und draht neue bahn legen.
das ganze dann mit dünner schicht uv lack isolieren so dass die lötkugeln leicht rausragen. Die Idee dahinter ist das der chip höher liegt und man deshalb die leiterbahn unter den chip legen kann.
noch nie probiert nur idee von mir. Berichte bitte wenn es möglich ist.
Du kannst den 0,01 oder 0,02 Draht zwischen den anderen Pads durchlegen und dünn mit UV isolieren. Dann ganz normal den iC verlöten. Sollte bei so Sachen wie BL-Driver, tristar, usw kein großes Problem sein. Bei ICs mit engerem footprint wirds dann aber blöd.
omg, ja da hab ich mir ja was eingebrockt......
ich habs jetzt mal versucht mit zinn noch einen ecken von dem herausgerissenen pad zu erwischen, aufgefüllt mit zinn bis ein solider sockel da war in den chip draufgelötet.
leider kann ich die strecke erst testen wenn die restlichen fehlenden componenten wieder drauf sind....
zum glück war das ein 10€ kauf und daher ein gutes stück um skills zu lernen!
ich geb dann bescheid wenns wieder läuft.... ;-)
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