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Also zu aller erst möchte ich mal sagen, dass ich noch nie irgendeinen Kontakt zum Micro Soldering hatte , möchte es aber dennoch selber versuchen.
Logicboard habe ich bereits ausgebaut und den Chip bereits gefunden, jetzt wollte ich euch fragen was ich alles benötige und wo ich es finde, am besten kostengünstig.
Die Kosten für die Werkzeuge die du brauchst übersteigen bei weitem die Reparaturkosten wenn dus machen lässt. Das sollte dir klar sein. Dazu kommt, dass diese Reparatur nicht zu den einfacheren gehört mit jumper setzen (bis zu vier Stück), reballen, usw.
Du brauchst auf jeden Fall ein Stereomikroskop zoombar, eine heissluftstation, eine geeignete Lötstation mit sehr feiner Spitze (0,1 bis 0,3) und wenn möglich hohlkehle, entlötlitze, feiner kupferlackdraht zB aus einer hörmuschel oder Vibrationsmotor, wenn möglich UV soldermask, eine geeignete Pinzette, Skalpell, bleihaltige lotpaste, stencil zum reballen oder direkt nen neuen IC. Von Vorteil ist gerade beim iphone7 eine Unterhitze, aber kein muss. Und isopropanol und Wattestäbchen/pinsel/zahnbürste zum reinigen.
Was du bedenken solltest ist, dass der audioIC relativ viel Hitze braucht zum entlöten. Aber bist du zu heiß handelst du dir wesentlich größere Probleme ein, weil auf der anderen boardseite der baseband CPU underfilled sitzt, welcher nicht nur schwer zu entnehmen ist, sondern auch mit der einen Platine 'verheiratet' ist. Er lässt sich also nicht austauschen.
Die Kosten für die Werkzeuge die du brauchst übersteigen bei weitem die Reparaturkosten wenn dus machen lässt. Das sollte dir klar sein. Dazu kommt, dass diese Reparatur nicht zu den einfacheren gehört mit jumper setzen (bis zu vier Stück), reballen, usw.
Du brauchst auf jeden Fall ein Stereomikroskop zoombar, eine heissluftstation, eine geeignete Lötstation mit sehr feiner Spitze (0,1 bis 0,3) und wenn möglich hohlkehle, entlötlitze, feiner kupferlackdraht zB aus einer hörmuschel oder Vibrationsmotor, wenn möglich UV soldermask, eine geeignete Pinzette, Skalpell, bleihaltige lotpaste, stencil zum reballen oder direkt nen neuen IC. Von Vorteil ist gerade beim iphone7 eine Unterhitze, aber kein muss. Und isopropanol und Wattestäbchen/pinsel/zahnbürste zum reinigen.
Was du bedenken solltest ist, dass der audioIC relativ viel Hitze braucht zum entlöten. Aber bist du zu heiß handelst du dir wesentlich größere Probleme ein, weil auf der anderen boardseite der baseband CPU underfilled sitzt, welcher nicht nur schwer zu entnehmen ist, sondern auch mit der einen Platine 'verheiratet' ist. Er lässt sich also nicht austauschen.
Okay vielen Dank, kennst du eine gute und kostengünstige Firma die mir das machen kann.? (Bin aus Österreich, aber Versand nach DE wäre auch kein Thema)
Das hört sich so schwer an, dass die Wahrscheinlichkeit das ich das hinkrieg bei 0,0001% liegt.
Also ganz ohne Erfahrung würde ich dir dringend davon abraten. Wenn du die Gerätschaften hättest und ein wenig Übung und Geschick in der Sache ist es durchaus zu machen, aber leicht ist es auf keinen Fall. Und auch für Leute die das täglich machen ist diese Reparatur immer ein Risikofaktor wegen der erwähnten Problematik. Andererseits ist das iPhone mit diesem defekt nicht mehr zu gebrauchen -selbst wenn es noch startet- und das ist die einzige Chance wieder zu einem funktionierenden Gerät zu kommen.
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