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Du meinst die 4 masse Pads unterm bb_pmu? Egal wie die sich messen, ich würde immer zuerst diesen jumper legen bei den Qcom Platinen, außer es wurde bereits am AudioIC gearbeitet. Danach bb_cpu reball.
Hallo
ja genau die 4 Masse Pads, am Audio IC wurde noch nichts gemacht. Hängt der Audio IC mit diesem Fehler zusammen.
Werd dann später noch die Coil um der bb—cpu kontrollieren
Wenn am AudioIC gearbeitet wurde ist die Wahrscheinlichkeit größer, dass der unterfüllte baseband CPU zu heiß wurde, da er direkt auf der anderen boardseite sitzt. Wenn aber noch nichts gemacht wurde am AudioIC ist es meistens der erwähnte massejumper unter der bbpmu. Ansonsten gibt es keinen Zusammenhang mit dem AudioIC.
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