Audio IC Pad

[monteboy]

Vielen Dank für die Infos.... Dein Verfahren geht hin zur chirurgischen Präzision ... Hut ab!

Neuer Zwischenstand : Ich hatte alle Dioden Wete vom Audio-IC abgeglichen und die schauen gut aus.
Einen neuen Audio-IC habe ich nun verlötet. Inzwischen habe ich gut Übung und bin mir sicher das der perfekt sitzt.
Leider gleiches Ergebnis.

Ich dachte mir schau dir die Amplifier mal an weil sich ebenfalls die Lautstärke nicht runterregeln lässt.

Folie ab und siehe da.... Das Board sah sonst relativ jungfräulich aus aber an den Amps hat jemand zuvor gespielt
Siehe Screenshot im Anhang.

Einmal ist Flußmittel auf der Oberfläche zu sehen und zweitens sitzen die nicht 100% parallel zu einander.

Ich war sonst so auf den großen Audio-IC fokusiert wegen den fehlenden C12 Pad das ich mir nicht den Rest angeschaut hatte.

Empfehlung? Erstmal einen Reflow versuchen damit die richtig sitzen .. da keine als Ersatz vorhanden?

[Bimme]

Wenn sich darunter was verbunden hat, kommst mit nem reflow nicht weiter. Rausholen, reballen, einlöten würde ich raten. Andererseits machst auch nix damit kaputt, also probier wie du magst

[Christian100r]

Ich würde Dir auch raten es gleich richtig zu machen also chips runternehmen dann Bleilot drauf das senkt den schmelzpunkt..
Mit der Hohlkehle ersetzt du halt nach und nach das lot durch bleilot und entfernst dabei gleichzeitig das alte lot.
Erst jetzt entferne ich mit der Litze das komplette lot von den pads. Dabei mache ich auch viel flux auf die litze und übertrage so die hitze auf die litze. dann bürste ich praktisch das Lot weg.
das lot wird ja durch die litze aufgesaugt.

Ich weis mein Verfahren ist umständlich da ich einen weiteren arbeitsschritt einfüge aber so ist eben das risiko am gerinsten ein pad zu verlieren .
Und dadurch das überall kein lot mehr auf den pads vorhanden ist lässt der reballte chip sich perfekt Einlöten.
Außerdem veränderst du so nicht den schmelzpunkt der Lötpaste die schalgartig bei 183 grad schmilzt [ eutektisch}