iPhone 8 Plus: startet/lädt nicht mehr nach Sturz, wurde heiß

[easystreet]

Hallo allerseits,

da ich neu in diesem Forum bin hier eine kurze Vorstellung:
ich bin gelernter Elektroniker/Techniker, habe viele Jahre im Service/Prüffeld/Entwicklung gearbeitet und verdienen meine Brötchen seit nun 16 Jahren als freiberuflicher PCB-Layouter.
Für Freunde und Bekannte repariere ich als Hobby diverse Elektronikgeräte.
Werkstattaustattung: Multimeter, Hameg Oszi, Labornetzteil, Weller Lötstation, kleine Heißluftlötstation, Mikroskop, usw
Löten bis 0603 geht, darunter habe ich noch kaum was gelötet (1x Micro-SIM-Slot gewechselt (Sony Xperia Z5 compact), 1x Ferrit-Bead 1005 (am Akkustecker) bei nem iPhone SE)

Aktuelles Projekt:
iPhone 8 Plus (refurbished), laut meiner Bekannten ist es ihr aus ca. 50cm runtergefallen, danach lief es zuerst noch, wurde aber sehr heiß. Dann war der Akku leer und es ließ sich nicht mehr laden. Sie hatte es bei einem Reparaturshop. Deren Aussage war "nicht mehr zu reparieren", Datenrettung würde 150.- EUR kosten, was ihr zuviel war. Dann lag es mehr als ein Jahr in der Schublade und nun auf meinem Tisch

Was ich bisher gemacht bzw. festgestellt hatte:
- mit normalen Ladegerät versucht zu laden - startet nicht, keine Anzeige
- mit Ladeadapter (Eigenbau) am Labornetzteil geladen, geringe Stromaufnahme (40mA)
- geöffnet, optische Kontrolle, erstmal nichts auffälliges
- Akku getrennt, Tiefentladen, mit Labornetzteil etwas geladen (3,8V)
- wieder ans Labornetzteil angesteckt, Spannung am Logicboard-Akkustecker (Akku nicht angesteckt) gemessen: geht kurz auf ca. 1,8V rauf, bricht dann wieder zusammen, wiederholt sich
- teilgeladenen Akku wieder verbunden und am PC angesteckt, iTunes erkennt das Gerät, aber es wird gleich wieder heiß (Bereich Schirmkammer/SIM-Kartenslot)
- Logicboard ausgebaut und weitere optische Kontrolle, nichts auffälliges erkannt
- Schirmabdeckfolie entfernt (Kammer mit U3600, U4700, U3100, U2700), auch hier optisch nichts entdeckt

Nachdem ich Schaltplan/Bestückungsplan und einige Tipps/Hinweise im Internet gefunden hatte habe ich mit dem Multimeter nach einem Kurzschluß gesucht.

erster Gedanke: VDDMain - aber hier messe ich am TP0528 50k
dann am U2700 (PMU) weitergesucht.
PP_CPU_PCORE: 15R
PP_GPU: 7R
PP_SOC_S1: 43R
PP1V8_S2: 50K
PP_CPU_SRAM: 150R
PP_DCS_S1: 204R
PP0V8_SOC_FIXED_S1: 110R

Die niederigen Ohmwerte sind für mich nicht plausibel. Was meint ihr dazu? Oder habt ihr andere Tipps/Ideen wie ich den Fehler genauer eingrenzen kann?
Momentan vermute ich der U2700 (PMU) ist defekt/teildefekt. Damit wären für mich dann die Reparaturmöglichkeiten erschöpft. Einen BGA aus/einlöten trau ich mir nicht zu,


Viele Grüße und schon mal Danke für eure Unterstützung
Michael

[Bimme]

Hallo Michael und willkommen im Forum.

Die niedrigen Widerstände sind alle von powerrails zum CPU/GPu/RAM. Auf den Lines läuft relativ viel Strom bei kleiner Spannung. Das geht nur bei kleinen Widerstand… Die gemessenen Werte passen.
Um das Gerät weiter zu untersuchen, müsstest du 4V am Akkukonnektor anlegen und schauen was passiert. Nimmt es direkt Strom auf, oder erst nach drücken des Powerbuttons? Was wird warm und wieviel Strom fließt ?

LG Bimme

[AbigailCowen07]

Thanks for giving us Amazing info.

[easystreet]

Hallo Bimme,

vielen Dank für Deine Infos und den Tipp. Leider habe ich keinen Akkuadapter wie man ihn auf den Repararturvideos sieht, um das Logicboard direkt mit dem Labornetzteil zu verbinden.
Wenn ich an die Powerkontakte vom Akkustecker (J3200) mit sehr dünnen Meßspitzen rangehe kann ich zwar 4 V einspeisen, aber es fließt kein Strom. Auch nicht wenn ich die Powertaste drücke.
Vermutlich weil die beiden I2C Signale fehlen, welche auch vom Akku kommen, oder?

Was ich messen konnte: mit angestecktem Akku (etwas geladen) wird erstmal nichts warm. Drücke ich auf den Power Bottom wird die Kammer über der CPU schnell warm und die Akkuspannung geht runter. Würde sagen im Bereich Richtung SIM-Kartenslot, aber ist schwierig zu sagen.
Den Kammerdeckel habe ich noch nicht entfernt.

Das Logicboard mußte ich hierzu in's Gehäuse legen, damit ich das Powerbutton-Flex anstecken kann. Besser wäre natürlich ausgebaut, dann könnte ich die Unterseite im Bereich der PMU mal mit Kältespray weiter untersuchen.
Dazu wäre ein separates Powerbutton-Flex hilfreich Tja, wenn man sowas nicht dauern macht fehlem einem halt die diversen Hilfsmittel

Viele Grüße
Michael

[Bimme]

Du kannst im powerbutton konnektor den Kontakt vom powerbutton mit einer pinzette einfach für paar Sekunden auf Masse brücken. Mehr macht der powerbutton auch nicht….

Das fehlen der i2c Lines (Kommunikation zwischen Akku und Tigris/CPU) sollte beim starten eigentlich keine Probleme verursachen. Das Gerät sollte dadurch nur keinen akkustand anzeigen und alle 180sekunden neu starten.

Also emi Sticker abziehen und mit kältespray checken wäre der nächste Schritt….

[easystreet]

Hallo Bimme,

hat die Kammer auf der Logikboard-Oberseite keine abziehbare EMI-Schirmfolie, sondern muß komplett runtergelötet werden?

Viele Grüße
Michael

[Bimme]

Ja das ist ein Schild was abgelötet werden muss…

[easystreet]

Das komplette Abschirmgehäuse oder nur diese kleinere kupferfarbene Platte?
Konnte gerade Deinen vorgeschlagenen Test durchführen. Ich hab am TP0515 (VBATT) 4,0V angelegt. Erst wenn ich den PowerButton drücke fließt Strom, 1,6A. Und der Kammerdeckel wird schnell warm.

Vermutlich hat es, als ich direkt am/im Akkustecker kontaktiert hatte, nicht geklappt, da ich die Strombegerenzung am Labornetzteil zu niedrig eingestellt hatte.
Dann bricht natürlich die 4,0V gleich zusammen und das Handy schaltet sofort ab.

[easystreet]

Hallo Bimme,

kleines Update: konnte die Schirmkammer mit Heißluft runterlöten

Test mit Kältespray ist nicht einfach: würde erstmal sagen die Wärme breitet sich kommend von L2720, L2750 aus und dann die Ecke der CPU. Das wären die Spulen am U2700 (PMU). Dort werden 0,67V/0,80V (L2720) und 0,8V (L2750) erzeugt. Versorgt wird damit U1000 (CPU AP)

Leider habe ich keine Wärmebildkamera

Ich versuche mehr mittels Kältespray rauszufinden

Viele Grüße
Michael

[Bimme]

Ok. Es handelt sich um einen Kurzschluss auf einer Line die der PMIC erzeugt. Nun gilt es die Line zu finden die kurzgeschlossen ist. Die 1,6A die fließen lässt vermuten, dass es sich entweder um eine line mit viel Spannung handelt (PP3v0_Nand ist meist der übeltäter) oder eine line mit weniger Spannung, dafür hoher Stromstärke (PP1v8_sdram zum Beispiel).

ich würde als erstes die Kondensatoren um den Nand etwas freilegen und diese einzeln durch piepen (Durchgangsprüfung)

[easystreet]

Hallo Bimme,

hab erstmal die PP3V0_NAND angeschaut, dazu C2619 und C2621 freigelegt (wie macht man das am besten? Etwas warm machen (Heißluft) und dann mit Spudger/Pinzette vorsichtig wegpopeln?).

Hier meß ich 1,3R gegen GND. Da aber etliche Cs auf dieser Spannung parallel liegen wie bekommt man raus welcher defekt ist? Einem nach dem anderen auslöten? Oder gibt's dafür nen anderen Trick? Oder Erfahrungswerte welcher davon meistens defekt ist nach nem Sturz?

Viele Grüße
Michael

[Bimme]

Genau. 200-250 grad Heißluft und mit Pinzette/spudger/spatel frei machen. Das overfill ist relativ soft und geht gut weg.

Anschliesend mit kältespray, wärmebild oder rosin den Übeltäter suchen. Natürlich wird der pmic schnell heiß, weil da die ganzen Amps durchrauschen. Aber der Kondensator wird ebenfalls warm.

Du kannst auch direkt an einem der Kondensatoren Spannung anlegen. Dann hast die Wärme vom pmic nicht. Entweder Kabel anlöten, oder mit der feinen messspitze wenn du dir das zutraust.

[easystreet]

OK, denke ich werde am C2619/C2621 nen dünnen Draht anlöten und dann 3,0V einspeisen. Welche Stromstärke würdest Du empfehlen? Ich kann momentan nur die Kältespray-Methode anwenden. Evtl. kann ich mir ne Wärmebildkamera leihen. Muß ich alle Cs freilegen oder sieht man es auch mit dem Overfill?
Was meinst Du mit "Rosin"?

[Bimme]

Wenn du direkt auf die line gehst solltest du den Übeltäter auch durchs overfill erkennen. Würde mit 1V und 1A anfangen. Wenn du nichts findest oder zu wenig Hitze erzeugt wird, kannst bis 3V hoch gehen. Die Begrenzung der Stormstärke dient weniger der Sicherheit, sondern um das Problem leichter zu finden. Bei Zuviel Abwärme taut der komplette Bereich zu schnell auf…

Rosin ist ein Flussmittel Bestandteil. Diesen bekommt man separat zu kaufen. Man kann damit einen weißen Nebelschleier auf die Platine legen, und das Bauteil was heiß wird schmilzt den Schleier.

[easystreet]

Hallo Bimme,

hab Deinen Tip (1V, 1A) angewandt: C2619 wird gleich warm (leider ist das Video recht groß). C2621 bleibt kalt.

Ich hab ihn so gut es ging vom Overfiller befreit. Jetzt werd ich versuchen ihn auszulöten. Leider hab ich keine Unterhitze, kann nur das ganze Board vorher im Ofen "vortemperieren"
Da die SMD-Pads direkt auf eine Innenlagefläche (GND und Versorgung) gehen zieht es die Wärme gleich weg. Mal schauen wie es klappt.

Hast Du noch irgendwelche Tipps dazu?

Viele Grüße
Michael