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Galaxy S8, lädt/startet nicht, U7018 Pads weg

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  • Galaxy S8, lädt/startet nicht, U7018 Pads weg

    Hallo ins Forum,

    ich habe ein Galaxy S8 (SM-G950F) in der Bearbeitung. Das Gerät ist über Nacht einfach ausgegangen und lässt sich nicht mehr starten und lädt auch nicht mehr. Das Display bleibt schwarz. Beim Ladeversuch wird es extrem Warm.

    Am DCPS als auch einem anderen Ladedock zieht es gleich ca. 320 - 360 mA. Im Bereich um CPU & U7018 wird es warm. Kurzschluss ist keiner vorhanden.

    Habe dann U7018 entnommen, danach keine ungewollte Stromaufnahme mehr am DCPS. Aber dabei sind 2 Pads mit abgerissen die lt. ZXW je eine Verbindung zu den Federkontakten ANT700/701 haben sollten.
    Leider sieht mein PCB-Layout nicht wie in ZXW aus sondern wie im Level 3 Repairmanual „SM-G950F_Tshoo_7.pdf“ Seite -2-. Antizipiere hier die Spulen zu den Kontakten, L7029/7030. Eine Verbindung kann ich aber nicht messen.
    Möchte ungern Jumper auf Verdacht legen und das Board „Grillen“.
    Meine Vermutung, ob der Bedeutung der Pads, wäre die Vibrationsmeldung bei einstecken des Ladekabels. Das würde sich auch mit dem Blockschaltbild von Seite 3 des Manuals decken?!

    Wäre super, wenn trotzdem jemand die Bedeutung dieser Pads kennt. Ein Pinout zu U7018 (MAX77865s) habe ich auch nicht gefunden. Bilder dazu habe ich angehängt.


    Grüße

    PeterS
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  • #2
    Also für mich sieht das so aus das das nur nc pads sind. wenn es pads mit verbindung sind dann sieht man darunter auch etwas kuper. durch freikratzen und einbetten eines 0,01 oder 0.02 mm drahtes kannst das pad rekonstruieren.
    dabei gut mit aceton iso reinigen und schichtweise den uv lack auftragen. Teilweise nutze ich dafür bleifreies lot was keinen eutektischen schmelzpunkt hat. das wird dann wie eine spachktelmasse wenn es nicht zu heis wird.
    Der vorteil beim wiedereinlöten ist, das sich der draht durch den höheren schmezlpunkt des bleifreien llotes nicht mehr lösen kann. aber das ganze wird ja eh durch uv lack fixiert.
    Ich habe auch so bleilot mit 40 prozent blei das auch auch keinen eutektischen schmelzpunkt und zieht so fäden wenn man die lötspitzentemperatur absenkt. du musst im einzelfall testen was für Dich optimal ist. Jedenfalls sehe ich kein Problem darin so ein ausgerissenes pad wieder hinzubekommen.
    ich selber habe mal versehentlich eine leiterbahn direkt an der cpu beim wegkratzen der schwarzen masse durchtrennt.
    Mit oben genannter TEchnik schichtweises aufbringen von uv lack und fixierung des Drahtes konnte ich das wieder richten. Von Vorteil ist wenn in der nähe ein nc pad ist dort kann man dann den draht eingraben und verkleben. so kann man das gut fixieren.

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    • #3
      Hallo Christian100r, danke für deine Tipps. An NC Pads hatte ich auch erst gedacht, aber im ZXW verzweigen die Pads erst im 4. bzw. 5 Layer daher nahm ich an das die auch eine Verbindung haben.
      Zwischenzeitlich habe ich mal vorsichtig gewühlt, finde auch Leiterbahnen aber eher neben den Pads. Wenn die beiden erst im 4./5. Layer verzweigen, sollten sie doch eigentlich senkrecht nach unten laufen, aber da ist nix zu finden. Das was ich Freikratze hat keine Verbindung zu den Spulen.
      Ich werde die Pads mit UV-Lack versiegeln und einen neuen U7018 einsetzen, mal sehen was passiert. Wenn es keinen kurzen gibt kann ja höchstens etwas anderes nicht funktionieren.
      Wenn die Bedeutung nicht näher zu eruieren ist, ist mir das so lieber.

      Danke erstmal bis hier, melde mich zurück wenn ich mehr weiß.

      PeterS

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      • #4
        ok bin sehr gespannt. Ich würde mich da nicht zu sehr auf zxw verlassen. Es kann ja sein dass das nicht ganz stimmt . in der Regel sieht man doch sehr genau ob es ein nc pad ist.
        Wie du Schon richtig sagtest müsste dann direkt nach unten etwas kupfer zu sehen sein.
        Bitte pass auf das du nicht noch mehr kaputt machst beim kratzen.
        das kratzen geht auch gut mit einer nadel die du flach auf einem feinen schleifstein anschleifst.
        Viele Glück
        Spenderboard wäre natürlich zum messen optimal ich habe nur ein defektes s8 plus board hier

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        • #5
          Hab mir erst mal ein defektes S8 besorgt, sollte nächste Woche eintreffen. Dann gehe ich da noch mal dran. Muss den U7018 aber anders angehen da er ja auch unterfüllt ist. Bin gespannt ob das Board auch die gleiche Rev. hat.

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          • #6
            Am besten du lötest bei dem spenderboard auch den chip runter dann kannste doch perfekt vergleichen. Aber ich finde das man doch immer sofort erkennt ob es ein nc pad ist. schlieslich hängt an den normalen pads reichlich kupfer dran. bitte arbeite da ohne barow linse zum kratzen nehme ich eine nadel die ich seitlich auf einem ultrafeinen Abziehstein anschleife.
            habe auch noch so 0.01mm draht für feinste arbeiten. wenn Du was brauchst melde dich,
            Ich würde mir an Deiner stelle aber es erstmal genauer anschauen du erkennst nc pads auch ohne zxw und vergleichsboard musst nur genau schauen

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            • #7
              Danke für den Tipp. Ohne Barlow Linse zu arbeiten hatte ich auch schon überlegt. Ich versuche auch mal eine 2.0 Linse, mal schauen was damit zu sehen ist.
              Ich stelle auch nochmal ein Bild vom Chip ein, vielleicht erkennst du, Christian100r, darauf mehr wie ich.
              ansonsten werde ich das Spenderboard, das heute gekommen ist, untersuchen.

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              • #8
                also das sind definitiv nur nc pads sieht man ja das da kein kupfer darunter zu erkennen ist aber oben das eine pad haste die leiterbahn etwas angekratzt miss da mal ob die noch in ordnung ist oder du die durchgekratzt hast das kann ich so schlecht erkennen.
                Löte doch einfach mal einen neuen chip ein und schau ob es angeht

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                • #9
                  Ich stelle nochmal verschiedene Perspektiven, ohne/mit 0,5/mit 2,0 Barlow, von Board und Chip ein.
                  Konnte mich damit noch nicht weiter befassen.
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                  • #10
                    Also erst jetzt kann man was erkennen. ich sehe da ganz deutlich kupfer an der Stelle wo ein pad hin muss.
                    Den Chip wohl wegwerfen und dann musst die pads wieder restaurieren.
                    Arbeite dazu ohne vorsatzlinse und kratze das ganz leicht frei mit einer feinen nadel die du vorne auf keinem feinen abziehstein flach schleifst.
                    ich verende dann so bleifreies Fittingslot das kann man wie eine spachtelmasse einstreichen wenn man die richtige lötspitzentemperatur wält.
                    Du kannst auch versuchen einen 0.01mm draht ran zulöten und denn einzugraben. das ganze schichtweise mit uv lack stabiliesieren.
                    um den draht zu halten benutze ich uv kleber vom baumarkt.
                    Eine weitere möglichkeit ist ein pad von einem schrottboard drauf zulöten. der Vorteil an dem bleifreien lot ist das es nicht flüssig wird wenn du den chip wider einlötest es hat ja einen höheren schmelzpnkt wird auch so allmälich flüssig und nicht schlagartig flüssig .
                    ist also kein Eutektisches Lot. Eutektikum

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                    • #11
                      An der Stelle wo im unteren Pad noch Kupfer zu sehen ist messe ich im Diodenmodus etwas um 0,4 V, aber keine Verbindung zu den beiden Spulen am Vibrationsmotor (s.o.).
                      Zum kratzen habe ich mir eine Tackerklammer angespitzt und ein bisschen umfunktioniert, die klemme ich dann in ein Handstück ein, das geht auch gut.
                      Werde dann erstmal das Spenderboard obduzieren und Vergleichsmessungen durchführen, bis dahin wird noch etwas Zeit vergehen. Danke für die Tipps bisher.

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                      • #12
                        jetzt habe ich auch ein pad so repariert:
                        0.01mm oder 0.02 mm draht anlöten mit Bleilot was keinen eutektischen schmelzpunnkt hat oder fittingslot. Dann den Draht zu einer rundung biegen das ganze mit uv lack komplett versiegeln.
                        Dann etwas freikratzen und mit obigem Lot verzinnen. Quasi als Deckel löte ich darauf ein pad vom einem Spenderboard.
                        Das Pad wird mit der verzinnten seite draufgelötet. Das Auflöten des Deckels geht mit heisluft auch gut.
                        Ich war selber überrascht wie fest das ganze war und uv lack härtet auch mit hitze nicht nur durch uv.

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                        • #13
                          noch was wichtiges diese grüne supper härtet nur in dünnen schichten gut aus deshalb hitze und uv . auch ist es wichtig das die Fläche gut gereinigt wird z.b. mit aceton oder iso oder Spiritus.
                          Es dürfen also kein Flussmitttelreste vorhanden sein

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