Reballing, aber verlässlich.

[Patrick Mayer]

RE: Reballing, aber verlässlich.

ungeil XD

Ich benutze derzeit 3d stencils für die Iphone ic`s .. Die sind schonmal goldwert.
Für ie größeren IC`s habe ich richtige Module die zusammengesteckt werden und wo nichts schiefgehen kann,,

Ich kenne das Problem mit den Blechen
Ich mache mal wenns ist in den nächsten Tagen ein Video.

ich denke aber das der Alex auch was dazu sagen kann. Lg

[maybeadevil]

Guten Abend ihr Lieben.

Ich wollte mal fragen ob ihr auch bei Bedarf Chips reballt und ob ihr das ordentlich hin bekommt?

Ich möchte einen Audiochip vom Iphone 6 reballen ( den kleineren U1601) und mir graut es jetzt schon wieder davor, weil es jedesmal aufs Neue wie Lottospielen ist....meistens klappts nicht.

Eine richtige Anleitung wäre das Beste, ein Video in deutsch von Alex zum Beispiel [emoji6]

Meine Fragen wären...was ist eure Unterlage? Beheitzt oder nicht? Altes Zinn mit Entlötlitze runter oder reicht mit dem Lötkolben um die Pads zu schonen? Chip nur auflegen oder mit Kaptonband festtapen? Vor der Zinnpaste nochmal Flux drauf oder nicht? Welche Temperatur mit der Hotair, wie beim löten auf dem Board oder nur in Höhe der Schmelztemperatur der Zinnpaste? wie die Zinnpaste am besten dosieren....und woran erkenn ich ob meine Paste was taugt? wie den Chip am besten aus der Maske lösen? dann nochmal fluxen und erhitzen oder sollte der Chip dann schon passen?

Ich hab wie ihr seht 1000 Unsicherheiten und das is echt ungeil. Hoffe ihr habt wie immer mehr Ahnung als ich [emoji16]



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