Iphone 6 Plus Meson Reperatur

[matzeying]

Hallo beim ablöten des Meson auf einem Iphone 6 Plus Logicboard, musste ich feststellen dass ein Pad weg ist.
Diese Pad liegt jedoch direkt am Rand des Ic's. Neben dran sind auch tatsächlich zwei nicht belegte (N.C) Anschlüsse.

Meine Idee um diesen Schaden zu beheben. Den IC drauflöten danach am Rand ein abgemachtes längliches Pad (von einem defekte logicboard) mit Hitze an der Stelle unterschieben. Daran dann die nötige Verbindung mit einem Kupferlackdraht wieder herstellen.

Ist das Machbar??? Hatte jemand von Euch auch schonmal ein solches Problem? Oder gibts da andere Lösungenansätze??

[Marcusracer]

Den Pumper musste vorher machen sonnst wird das nix

[matzeying]

Den Pumper? Meinst du das Pad vorher an das IC?

[Marcusracer]

Der Jumper muss vorher auf dem Board verlegt sein

[matzeying]

Aber wie will ich den befestigen? Das ist ja kein Pad mehr zum was anlöten.

[Marcusracer]

[Marcusracer]

[matzeying]

Aha. Spannend. Danke Dir

[matzeying]

Wie heißen eigentlich die Schablonen, die der im Video verwendet um das IC wieder zu verzinnen?

[Marcusracer]

[mbookrepair]

Schau dir mal vom Apfeldoktor die Videos an.

Er zeigt einen guten Lösungsansatz.


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