Verlust von Pads

[warehouse2]

hi,

evtl. hast du zu hohe temparatur und luftstrom.
oder wirst ungedultig oder hektisch.
bei einer 8mm düse ist es logisch das sich umliegende bauteile mitlösen.

es kommt auch darauf an welchen ic du lösen möchtest.
8mm ist für bl ic schon recht derp.

ich persönlich nehme am liebsten meine 4mm oder 6mm gebogene homemadedüse für die üblichen verdächtigen.
aber selbst damit lösen sich bei mir caps.
da heißt es dann gedultig und vorallem ruhig bleiben.
die temparatur muss ja unter dem ic ankommen die caps sind ja sozusagen außen verlötet.

lg Stefan

[Christian100r]

Hallo warehouse2 Stefan
Danke für Deine guten hinweise, da muss ich wohl noch mal mit Temperatur so üben.
Dummerweise hABE ich jetzt kaum übungsboards vielleicht kaufe ich bei ebay mal kaputte iphone 4 geräte zum üben bräuchte halt noch schrottboards.
Jetzt habe ich mal mehr heisluft genommen und habe mit größerer Prinzette den Chip richtig fest bewegt. außerdem habe ich die kondensatoren um uv Lötstopplack vor der Hitze geschützt.
Ergebniss schon viel besser aber immer noch nicht gut.
Arbeitet denn keiner von Euch mit diesen Blechen die man unter den chip schiebt?

[Bimme]

Was du da machst mit der UV soldermask macht dir am Ende mehr Probleme als es hilft. Es ist normal dass das Zinn der Bauteile rund um den iC den du aus/einlöten willst sich verflüssigt und die Bauteile schwimmen. Die Oberflächenspannung des Zinn hält sie an ihrem Platz. Wenn du nicht ruhig genug arbeiten kannst dass du die ganzen Bauteile nicht vom Board schubst, Dann ist Microsoldering nicht das richtige für dich. Soweit man das auf dem Foto erkennen kann ist das ein NC pad was da mit abgegangen ist. Diese pads haben keinerlei Verbindung zu irgendwas auf dem Board und lösen sich gerne mal mit. Das ist aber weder ein Problem bzw ein Fehler von dir, noch macht es für eine erfolgreiche Reparatur einen Unterschied.

[Christian100r]

Hallo bimme danke für antwort . Ja habe da halt probleme mlt dem underfill. Also ist das normal das die bauteile im zinn schwimmen.
ja das mlt der oberflächenspannung habe ich gemerkt ist praktisch.
warum sollte ich durch das grüne zeug probleme bekommen habe ich nicht verstanden.
bei den underfill chips weis ich nie wie lange ich erhitzen muss. Bei den ohne merkt man das ja daran wenn der chip sich löst aber bei underfill bekomme ich dies leider nicht mlt.
es stimmt das ich oft nicht so ruhige hand habe aber wenn ich abstütze geht es .

Grüsse Christian

[Bimme]

Bei großen mit underfill nehm ich einen iC Heber (dünnes Metallplättchen) und piekse während dem erhitzen an die Bällchen. Wenn das Zinn flüssig ist, lässt sich das Plättchen unter den iC schieben. Dann einfach das Plättchen leicht verdrehen um den Chip vorsichtig vom underfill zu lösen. Aber wie gesagt, nc pads gehen auch da oft mit ab.
Wenn du die Bauteile in UV-mask einpackst ist das das gleiche als wenn du overfillte Bauteile erhitzt (Stichwort secondary issues nach TouchIC Rep). Wenn das Material sich ausdehnt und kann nirgends hin wird der 'Druck' irgendwann so groß dass das Bauteil lötbällchen ausspuckt. Diese Lot fehlt ja dann aber an der Stelle wos hin gehört...einfacher gesagt, die Bauteile löten sich selbst aus und sind dann lose mit mehr oder weniger Kontakt.

[maybeadevil]

Ich arbeite mit 360-420°C.....mach das immer bissel nach Gefühl,...wo der Chip auf dem Board sitzt...wie groß er ist....mit oder ohne Underfill....und auch welcher Hersteller...Samsung braucht nach meinen Erfahrungen eher etwas mehr Hitze als Apple...warum weis ich auch nicht.

Ich benutze beim Tristar inzwischen auch den Chipheber....vorher natürlich die Vergussmasse bestmöglich wegmachen....aber ich habe gemerkt, dass ich mit dem Chipheber schön seitlich die letzten Vergussmassereste rausschieben kann, wärend die Balls weich werden....so muss ich nicht an dem Chip rum drehen oder wackeln, sondern wenn das Zinn weich is und die Vergussmasse auch keinen Halt mehr gibt, kann man ihn einfach weg nehmen ohne mit dem Chipheber Kraft auf die Pads auszuüben.

Generell vermeide ich tunlichst an dem Chip rum zu drehen oder zu drücken, ....denn wenn von beispielsweise 36 Balls beim Tristar 32 weich sind und 4 noch nicht, dann drehe ich den Chip ohne Probleme, weil ich garnicht so feinfühlig sein kann, und genau das sind die Momente in denen euch die Pads flöten gehen.

Der Chipheber is zwar auch keine stressfreie Sache für die Pads, aber ich gebe bei der Vervendung mit dem Chipheber auch immer ordentlich Wärme auf die "Klinge" vom Chipheber, damit er ähnlich wie ein sehr dünner Lötkolben selber noch mit Wärme an die Balls bringt und diese zum schmelzen anregt,sofern sie es noch nicht sind. Natürlich solltet ihr viel Vorsicht walten lassen, wenn ihr mit solchen Tools arbeitet.Und den Chipheber nur mit leichter Kraft gleiten lassen, nicht wie einen Spaten der mit den Füßen ins Erdreich getreten wird. Wenn es zu schwer geht, dann is der Zinn oder das Underfill noch zu fest.

Und nehmt immer ordentlich Flux unter die Chips, ohne das gehts nämlich auch bedeutend schlechter.

[Christian100r]

Hallo maybeadevil vielen Dank für Deinen tollen Beitrag. Und wie machst du das mit dem chipheber oft gibt es ja kein Platz den einzufädeln.
Entfernst du dann umliegende bauteile?
Den Einwand von bimme das die uv Maske probleme macht könnte bisher nicht bestätigt werden.

ist es eigentlich zwingend nötig chip komplett auszuloten und zu Rebellen oder reicht bloßes erhitzen aus wie die das dort
https://www.idoc.eu/2016/08/24/graue...eagiert-nicht/
empfehlen.

jedenfalls hat Reballen den Vorteil das man dann bleihaltige lot unter die pads hat.
Laut einem Experten wurde mir mal berichtet das bleifreie Lötungen spröder und dadurch weniger haltbar sind.

deshalb freut sich Industrie das es dieses Verbot für bleihaltiges löten gibt.
Der Vorteil für den Hersteller ist das Gerät erst nach paar Jahren kaputt geht

[maybeadevil]

Umliegende Teile habe ich bisher noch nicht entfernt...habe die Chipheber in verschiedenen Größen, da war bis jetzt immer was passendes dabei. Meine Erfahrung hat mir bisher gezeigt, das nur nachlöten eher mäßigen Erfolg bringt...und da habe ich lange nicht so viel Erfahrung wie Alex oder manch andere hier.

Ich dachte eigentlich, dass das Blei nur den Schmelzpunkt herab setzt...auf die Lötstelle im kalten Zustand wird es vermutlich keine entscheidenden Einflüsse haben.
Das Problem was ich eher sehe, ist die Mischung aus Sachen wie...extrem hohe Packungsdichte auf den Mainboards, viel mehr Layer der Substrate(Ebenen der Mainboards in denen die Layouts und Durchkontaktierungen untergebracht sind) und die immer dünner und instabil werdenden Gehäuse der Handys. Alleine diese runden Kanten bei den Iphones lassen wesentlich mehr Verbiegung und Verdrehung der Geräte zu als wenn man die Kanten als Kanten ausführt....was natürlich nicht mehr zeitgemäß ist, aber eben für dementsprechende Probleme sorgt. Denn das Mainboard selbst ist auch halbwegs flexibel, aber die darauf verlöteten Chips sind sehr steif was Ihre Verformung angeht und das sorgt dann eben über die Zeit dafür das es an Schwachstellen der Boardgeometrie zu abgerissenen Pads oder Unterbrechungen in den Rails kommt.

[#42]

Christian100r es ist immer ein reballen der ICs nötig. Nur ein reflow bringt vielleicht temporär einen Nutzen, doch gibt es sehr oft oxidierte Pads unter den ICs.
Diese werden durch einen reflow nicht besser. Ebenfalls müssen oft Pads gejumpert werden (Audio IC iPhone 7, Baseband iPhone 6, Touch ICs iPhone 6+). Hier muss zwingend reballed und gleichzeitig repariert werden.

#42

[Christian100r]

Hallo markku #42 Das hatte ich mlr schon gedacht das das pfusch ist wie das die bei idoc machen.
darin besteht wohl der unterschied zwischen billigreparatur und einer bei euch profis die dann auch dauerhaft hält.