Lötstellen säubern

[Oronnun]

Hallo liebe Community,

wie säubert ihr die Lötstellen? Entlötlitze oder Hohlkehle?

Entlötlitze funktioniert beim Tristar super aber beim Touch IC mit deutlich mehr Pads hab ich leider letzte mal welche abgerissen (Übungsboard), da die Entlötlitze irgendwie nicht "gleiten" wollte.

Ich hab eine Hakko FX-951, dafür gibt es aber leider keine kleine Hohlkehle : https://tbk-onlineshop.de/produkt-ka...-2027-fm-2028/

Die kleinste ist die "T15-BCM2", wirkt aber riesig auf dem iPhone LogicBoard.

Desweiteren wollte ich euch Fragen wie ihr das schafft beim Tristar die kleinen Kondensatoren wieder drauf zu löten, meine kleinste Spitze hat 0,15mm und eine Entlötpinzette von Hakko hab ich auch, ich zittere aber zu viel und das Bauteile will trotz gutes Flussmittel nicht auf die Pads.

Liebe Grüße und schönen Sonntag

Oronnun

[Bimme]

Mal so mal so. IdR reicht es mit der hohlkehle...die Gefahr die pads abzureißen hast du damit (fast) nicht. Bei ICs mit engem footprint sollte man aber schon mit Litze arbeiten (meine meinung).
in letzter Zeit arbeite ich viel mehr mit Litze als vorher.
wenn du mit dem Kolben Probleme hast, klemm dir ein Stück Litze in die entlötpinzette und 'Bürste' die pads damit.... Hab ich auch schon oft gemacht...immer genug flussmittel verwenden...

[Christian100r]

Ich habe leider keine Entlötprinzette finde auch das es mit lötlitze schlecht geht. Am besten geht es mit Hohlkehle, die pads müssen wohl nicht komplett ohne zinn sein, hauptsache überall gleiche zinn menge.
Ich finde es geht auch mit so einem Lötschwamm ( der dient um spitze zu reinigen ) und gleichzeig heisluft damit kann man dann das alte zinn runterbürsten..
Der Vorteil von dem Lötschwamm ist ja das der ja nicht aus Metall ist, deshalb kann man damit auch keine pads rausreisen.

Bei der Reinigung mit der lötlitze habe ich das Problem das diese leicht zerflettert.

Bei den kleinen Bauteilen geht es am besten wenn du vorher erstmal alles gut verzinnst und dann das einzulötende Bauteile kurz in flüssiges Zinn tauchst.
Ich meine natürlich nur die beiden enden des Bauteils in das zinn tauchst.
Dann erhitzt du vorsichtig das Board und erst wenn zinn flüssig ist schiebst du das bauteil in richtige Position . Durch die starke Oberflächenspannung wird das bauteil automatisch in richtige Position paltzierst.

Für das Löten von den kleinsten Bauteilen nutze ich oft ein Laborstativ ( siehe bild von meiner Webseite: https://christian-reber.jimdo.com/mi...wasserschaden/ ) dann kann ich mit beiden händen gleichzeitig das Bauteil in die richtige Position bringen. Ich persönlich finde es schwierig in einer Hand heisluft zu halten und in der anderen das Bauteil mit der Prinzette.

bei allen Arbeiten viel flussmittel nehmen und am ende alles wieder mit Alkohol sauber machen.
Kurze frage warum eigentlich wieder reinigen, denn die Flussmittelreste stören doch nicht oder?