Datenrettung Board Swap - Allgemeine Fragen

[stradals]

Hey Leute,

habe ein Paar Fragen bzgl Datenrettung.
Welche Bauteile sind denn miteinander verheiratet und müssen bei einer Datenrettung, wenn ich diese auf ein neues Board löte, entnommen werden?
Interessieren würde mich iPhone6,6s,7,8 und das X. Ist das bei allen gleich?
Dann hätte ich noch eine Frage warum in vielen Videos der RAM von der CPU immer separat heruntergenommen wird? Ist das wirklich notwendig? Geht das auch ohne diesen Schritt?
Wenn ja wieviel grad Unterhitze soll ich denn nehmen? Wenn ich die CPU als letztes auslöte könnte ich ja mit der Temperatur ziemlich rauffahren damit der CPU sich leichter löst ... die anderen Bauteile sind dann ja egal?

Vielen Dank für Eure Hilfe!

LG Stefan

[stradals]

Hat hier wer eine Info für mich? Wäre supa nett!

[Bimme]

CPU/Ram, NAND, sollte für Datenrettung eigentlich reichen. Evt noch das anti-rollback eeprom...nicht sicher ob es mit fremdem eeprom startet.
Wenn das gerät danach voll funktionieren soll und auch ein Update/restore durchlaufen soll, kommt noch baseband CPU und baseband eeprom dazu.

Beim Auslöten der CPU mit Heissluft wird der RAM und somit auch die lötverbindung zwischen RAM und CPU mindestest genau so heiss bzw flüssig wie die Verbindung CPU/board.... Während das neuere underfill sich scheinbar weniger ausdehnt bei Erwärmung - weshalb A10 und neuer das Prozedere wohl öfter ohne ramreball überleben- macht das alte underfill vom ip6 und älter da wohl öfter Probleme. Und da das separieren von CPU/Ram einfacher ist solange die CPU noch verlötet ist, machen es einige wohl lieber von vorne herein.

Kann dir zu dem Thema nicht viel sagen, Da ich selbst keine Swaps oder andere CPU Sachen mache. Das erfordert einiges an Übung und eine Menge Zeit, die ich nicht gewillt bin zu investieren.

[stradals]

Danke für die umfangreiche Antwort ... werde mal üben