Hallo Leute,
kann mir von Euch jemand einen Tip geben mit welchen Hitzen (Oberhitze, Unterhitze + Luftstrom) bei einem iPhone 7 Audio IC bzw einem Baseband Ihr arbeitet?
Ich weiss das ist sehr individuell aber ich habe aktuell das Thema, dass bei 10 Audio IC Reparaturen, welche ich alle gleich mache 2 immer wieder ein BB Problem haben.
Aktuell verwende ich Unterhitze 140Grad, Oberhitze 350Grad, Luftstrom 15% bei der Quick. Ich entferne ihn indem ich die Düse ca 1-2 cm vom Chip entfernt schräg entnehme.
Das dauert aber teilweise bis zu 50 Sekunden und ich vermute, dass das zu viel ist. Dann knackst es leicht und dann weiss ich schon, dass das Underfill beim BB sich ausgedehnt hat und ich diesen reballen muss. Hier auch die Frage mit welchen Temperaturen ich hier am Besten beim BB arbeite.
Vielen Dank für Eure Hilfe!
LG Stefan
kann mir von Euch jemand einen Tip geben mit welchen Hitzen (Oberhitze, Unterhitze + Luftstrom) bei einem iPhone 7 Audio IC bzw einem Baseband Ihr arbeitet?
Ich weiss das ist sehr individuell aber ich habe aktuell das Thema, dass bei 10 Audio IC Reparaturen, welche ich alle gleich mache 2 immer wieder ein BB Problem haben.
Aktuell verwende ich Unterhitze 140Grad, Oberhitze 350Grad, Luftstrom 15% bei der Quick. Ich entferne ihn indem ich die Düse ca 1-2 cm vom Chip entfernt schräg entnehme.
Das dauert aber teilweise bis zu 50 Sekunden und ich vermute, dass das zu viel ist. Dann knackst es leicht und dann weiss ich schon, dass das Underfill beim BB sich ausgedehnt hat und ich diesen reballen muss. Hier auch die Frage mit welchen Temperaturen ich hier am Besten beim BB arbeite.
Vielen Dank für Eure Hilfe!
LG Stefan
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