Ankündigung

Einklappen

Willkommen neues Mitglied

Nach der Registrierung bekommt ihr eine E-Mail mit Link zum bestätigen eurer Email Adresse. Diesen Link müsst ihr anklicken, um die Registrierung abzuschließen und alle Funktionen des Forums nutzen zu können.

Nach einer Emailsperre seitens unseres Providers war ich gezwungen alle Benutzer zu löschen die seit mehreren Jahren nicht aktiv waren oder es nie gewesen sind.
Sollte jemand dieser Routine zum Opfer gefallen sein, würde ich euch bitten die Registrierung erneut anzustoßen und auch innerhalb einer Woche abzuschließen (siehe oben).
Ich habe sonst keine Möglichkeit die anständigen Benutzer von den Fake-Usern und Spammern zu trennen.

LG Bimme
Mehr anzeigen
Weniger anzeigen

PPD 120 + Quick861DW

Einklappen
X
 
  • Filter
  • Zeit
  • Anzeigen
Alles löschen
neue Beiträge

  • PPD 120 + Quick861DW

    Hallo Leute,

    kann mir von Euch jemand einen Tip geben mit welchen Hitzen (Oberhitze, Unterhitze + Luftstrom) bei einem iPhone 7 Audio IC bzw einem Baseband Ihr arbeitet?
    Ich weiss das ist sehr individuell aber ich habe aktuell das Thema, dass bei 10 Audio IC Reparaturen, welche ich alle gleich mache 2 immer wieder ein BB Problem haben.
    Aktuell verwende ich Unterhitze 140Grad, Oberhitze 350Grad, Luftstrom 15% bei der Quick. Ich entferne ihn indem ich die Düse ca 1-2 cm vom Chip entfernt schräg entnehme.
    Das dauert aber teilweise bis zu 50 Sekunden und ich vermute, dass das zu viel ist. Dann knackst es leicht und dann weiss ich schon, dass das Underfill beim BB sich ausgedehnt hat und ich diesen reballen muss. Hier auch die Frage mit welchen Temperaturen ich hier am Besten beim BB arbeite.

    Vielen Dank für Eure Hilfe!

    LG Stefan

  • #2
    Unterhitze bei 120grad. Heißluft ist sehr Düsen abhängig. Als Richtung würde ich 380grad bei 25-35% Luft anpeilen. 1 bis 2 cm Abstand?? Da siehst du unterm Mikroskop ja die Düse nicht mehr. Den Abstand unbedingt verringern auf wenige Millimeter und den IC somit direkt ‚anpusten‘

    Kommentar


    • #3
      Danke Bimme wie immer für Deine tolle und schnelle Hilfe!

      Kommentar


      • #4
        Hi Bimme,

        mit dem Setting von Dir brauche ich ca 50 Sekunden und der Chip ist runter. Setting 380 Grad Oberhitze, 120Grad Unterhitze Luftstrom 30%. Ist das zu lange und soll ich mit dem Luftstrom auf 35% rauffahren. Ist es besser wenn der IC schneller runtergeht und eher behutsam in 50 Sekunden?

        lg

        Kommentar


        • #5
          mit 35% ist er in 25sek runter

          Kommentar


          • #6
            Kannst schon erhöhen... es kommt echt viel auf die Düse an... wenn der Luftstrom so hoch ist, dass du dir das ganze flussmittel vom Bauteil wegpustest isses zu viel. Wenn du eine kleine 4mm Düse auf der quick hast, ist der Luftstrom bei 30% mit der quick schon fast zu hoch. Wenn du ne gewinkelte Düse auf der quick hast, brauchst direkt mal 30-40grad mehr Temperatur als bei ner geraden, usw...
            Ich hab ne 6mm 45grad gewinkelt. Mit dieser bin ich mit 120grad Unterhitze bei einer Einstellung von 430grad/35% Luft. Gefühlt dauert das beim audioIc auch länger als bei anderen ICs, aber ich hab noch kein baseband abgeschossen...

            Kommentar


            • #7
              Habe auch eine abgewinkelte Düse 6mm ... nimmst du die einstellung auch für das baseband her?

              Kommentar


              • #8
                Meine Einstellungen: JBC TESE 2A: Düse 5mm gewinkelt, 360 Grad 33% Luftstrom von oben 120 Grad von unten. Düse nach Möglichkeit immer zur Board Außenseite pustend halten. Zusätzlich ist der Schlauch meiner Absaugung keine 10cm von der Unterhitze weg, somit habe ich immer etwas Luftstrom welcher Hitze vom Board absaugt. Die Absaugung darf auch nicht zu nahe am Geschehen sein, da sonst zuviel Hitze abgesaugt wird und es ewig dauert bis sich der Chip auslöten lässt.

                Es dauert beim Audio IC wohl auch länger da dieser sehr weit außen am Board sitzt und hier die Unterhitze vermutlich nicht mehr so effizient arbeitet wie im mittleren Bereich des Boards.
                Mit freundlichen Grüßen
                REIBER PC & Smartphone Service

                Kommentar


                • #9
                  Also die Einstellungen von Dir was Du mir soeben geschickt hast sind fürs Baseband richtig?

                  Kommentar


                  • #10
                    Betrifft den Audio IC. Hatte bis jetzt auch noch nicht das Vergnügen ein Baseband zu reballen.
                    Mit freundlichen Grüßen
                    REIBER PC & Smartphone Service

                    Kommentar


                    • #11
                      Zitat von stradals Beitrag anzeigen
                      Habe auch eine abgewinkelte Düse 6mm ... nimmst du die einstellung auch für das baseband her?
                      Ja nehm ich auch fürs baseband (CPU mit Blech/Münze ect schützen)
                      Mit der geraden 6mm Düse war ich bei 380/400 grad... muss aber nicht zwingend bei deiner quick auch so sein. Die oben erwähnten 25 sek sind schon gut. Viel schneller sollte es auch nicht sein...

                      Kommentar


                      • #12
                        Danke Bimme ... werde mal alles testen!

                        Kommentar


                        • #13
                          Hi Bimme ... hab gestern den ganzen Tag geübt ... nun hab ich das Gerät gemacht. Baseband runter ... alles sauber gemacht ... ic reballed ... wieder montiert ... siehe da habe wieder ein Netz ... Bimme danke nochmal für all Deine Hilfe! Weiss garnicht wie ich mich für alles wo Du mir schon geholfen hast erkenntlich zeigen kann ...
                          Eine Frage hab ich noch ... Wie montierst Du die "Shields" wieder? Möcht da jetzt mit der Hitze nichts wieder defekt machen!

                          Danke Dir!

                          Kommentar


                          • #14
                            Wieder passend aufsetzenden, oben mit Heißluft verlöten, unten mit Heißluft verlöten, dann die Seiten mit dem Lötkolben. Geht eigentlich beim 7er Schild ganz gut...

                            Kommentar


                            • #15
                              Vielen Dank bimme für eure tollen Tipps
                              ich selber habe das auch schon erfolgreich gemacht.
                              Düse war aber gewinkelt und 10 mm.
                              auch so 1cm Abstand.
                              unterhitze mit ir preheater 110 Grad.

                              komischerweise brauchte ich trotzdem 410 Grad und selbst da hat's noch 1 Minute gedauert.
                              zum Glück keine baseband Probleme.
                              Chip kam sauber runter.

                              kann es vielleicht daran liegen das das Blech die ir Strahlung abschirmt.
                              lötet ihr vorher das Blech runter?

                              Was haltet ihr von der Methode
                              https://m.youtube.com/watch?v=0JblsFS2R4M

                              die hält nur Chip und lässt Platine fallen. Bei meinen übungsboards hat das gut geklappt.

                              Kommentar

                              Lädt...
                              X