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Ich habe sonst keine Möglichkeit die anständigen Benutzer von den Fake-Usern und Spammern zu trennen.
habe ohne Unterhitze mit 450Grad das Blech runter bis es locker ist, dann kannst Du es einfach runterhebeln. Danach um den BB das Underfill weg und runter mit dem Chip. Habe 120Grad Unterhitze und 360 Grad Oberhitze verwendet. Vorsichtig vom Sim Schieber weg habe ich den dann runtergehebelt. Alles reingen reballen und wieder rauf.
Vielen Dank für Deine Hinweise. Mir ist das zum Glück noch nie passiert mit dem Baseband.
benutze aber so eine Art federblech so das Chip sofort wegfliegt wenn Zinn geschmolzen ist.
in einem Video habe ich gesehen wie der Chip festhält und wartet bis Platine sich vom Chip löst.
Wie reinigt du die Pads vom baseband?
nur hohkehle?
wenn ich mit entlötlitze arbeite dann verliere ich leicht Pads.
Was meinst du muss man bei baseband zwingend entlötlitze nutzen?
Danke im Voraus
Danke Ziondessau für den wichtigen Hinweis, das klingt für mich auch logisch denn der Temperaturgradient in der Platine ist ja höher, wenn man auf der rückseite der Platine eine niedrigere Temperatur hat. Allerdings wird es dann wohl schwieriger alle Lötpads gleichmäsig erwärmt zu bekommen was man aber durch dickere Düse ausgleichen kann.
schaut euch doch mal dazu auch dieses Video an https://www.youtube.com/watch?v=0JblsFS2R4M die hält nur den chip fest und das wars.
bei meinem ir preheater ist es so dass diese Hize fast keine Wirkung hatte weil alles durch den blechdeckel abgeschirmt wurde
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