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Das sind ziemlich viele .. bei 1 oder 2 wenn die gut liegen geht eine Brücken ... Aber bei so vielen musst du im ZXW schauen wo die hin gehen und ob du da eine Change hast .. das Problem ist, das du nun unter den Chip vermutlich durch musst und dann wird es schwer.
Ich kämpfe auch immer noch mit solchen Problemen ... Vorsicht und wenig Temperatur sagt Markku ... Aber ich denke es ist einfach übung.
War das nach dem anheben des ICs?
Oder ist das beim entlöten mit der Entlötlitze passiert?
Zum entlöten von ICs:
Vorheizplatte auf 120 Grad. Die ersten 5-7 Minuten auch ruhig 140 Grad.
Wichtig! Temperatur am Logicboard messen - erwärmt sich das auch auf 120 Grad oder schafft es die Vorheizung mit der eingestellten Temperatur nicht?
Ist die Temperatur erreicht: Flussmittel (Edsyn FL22 oder Amtech) um den IC verteilen und warten bis es sich unter dem IC verteilt hat.
Mit der Heißluft und ca. 280 Grad / große Düse den IC mit kreisenden Bewegungen erwärmen. Geduld....IC immer mal wieder seitlich leicht mit einer Pinzette anschubsen - testen ob er schon auf den flüssig gewordenen Lötballs schwimmt.
Erst dann entnehmen!
So sollten alle Pads erhalten bleiben.
Bei säubern der Pads (ebenfalls alles auf der Vorheizplatte):
Lötkolben ca. 320 Grad
Am besten eine Hohlkehlspitze verwenden. Erst die Spitze mit bleihaltigem Lot verzinnen bis sich die Hohlkehle gefüllt hat. Jetzt auf alle Pads mit nahezu "keinem" Druck bleihaltiges Lot aufbringen.
Danach die Litze vor dem enlöten in Flussmittel tränken. Spitze wieder leicht verzinnen. Jetzt mit fast keinem Druck, mit der Litze über die Pads und das Lot aufnehmen.
Ist die Litze mit Lot gesättigt - abzwicken und gleiches Spiel von vorne.
So sollten die Pads erhalten bleiben.
Ausnahme: ICs mit underfill - da musst du etwas anderst vorgehen.
Danke für die auführliche Beschreibung.
Hab das anscheinend wirklich nochmal Glück gehabt
Zwei Pads haben sich beim anheben gelöst, der Rest mit dem Lötkolben.
Wie lange dauert das in etwa mit 280 Grad? Hab es mit 280 Grad und 20l Luft versucht jedoch hat sich nichts getan. Die Temperatur hab ich dann auf 320 hochgestellt dann nach einiger Zeit hab ich zu fest angestupst und der IC ist davongeflogen :?
Hab aber die kleinere Düse drauf gehabt, werd es das nächste mal mit der größeren versuchen.
Also die 120 Grad muss das Board an der Oberseite erreichen?
Puh beim säubern hab ich wohl alles falsch gemacht was man nur falsch machen kann
Danke für die Beschreibung werd das beim nächsten gleich mal testen.
Ja an der Oberseite. Am besten nahe am Chip messen.
Je größer der IC desto größer die Düse.
Zur Quick Temp/Luft kann dir eher der Alex was sagen. Ich hatte leider noch keine in der Hand.
Alle Temperaturen sind natürlich nur Richtwerte - jede Heißluftstation / Heizplatte gibt andere Temperaturen aus.
Hier hilft nur testen, messen, Erfahrung sammeln.
Wenn du die Quick kalibriert hast .. ja die kann so was ... auf 300 Grad dann löte ich mit der bei 320 Grad - dünner langen Spitze .. keine Ahnung welcher Durchmesser das ist .. zwischen 20 und 25 Luftfluss....
Wegen dem Kalibrieren such mal auf YouTube da gibt es ein Video von dem "microsoldering" Channel
Laut Beschreibung der Spitze würde ich sagen nein :-)
Dieser Typ hat die Form eines Schlitzschraubendrehers und kann für zwei Lötvarianten eingesetzt werden: Linie und Fläche.
Die Breite (Größe der Spitze) kann entsprechend dem Werkstück gewählt und für jede Art des Lötens verwendet werden.
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