Temperaturen

[maybeadevil]

Ich habe mal eine Frage zum Thema vorheizen der Platine. Ich habe das Board zum arbeiten auch immer auf dem Vorheizer, hatte allerdings meist nur 70-80Grad eingestellt weil ich Angst habe das es beim arbeiten mit der Heisluft dann schneller dazu neigt bei unterfüllten Chips zu Problemen zu führen das es die Balls raus drückt. Mache ich mir diesbezüglich zu viele Gedanken oder nutzt ihr den Vorheizer nur wenn weit und breit kein unterfüllter BGA in der Nähe ist?

Habe noch nicht so massiv Erfahrungen um das fundiert einzuschätzen.

Danke

[#42]

Re: Temperaturen

Die Temperatur der Vorheizplatte kannst du dir so einstellen wie es dir am besten erscheint.
Aber nicht viel höher als 120 Grad auf der Unterseite der Logicboards.
Falls unterfüllte ICs in der Nähe sind diese entweder mit 2-3 Lagen Aluklebeband abkleben oder mit Metallstücken, Cent-Münzen vor der Hitze schützen.

Zum löten nutzen die Vorheizplatte viele gar nicht, einige nur für unterfüllte BGAs oder wie ich nahezu immer.
Kleinere Arbeiten am Logicboard (Filter, Kondensatoren usw. ersetzen) mache ich ebenfalls ohne Vorheizplatte.

42

[maybeadevil]

Re: Temperaturen

Ich nehme Sie eigentlich auch immer weil ich der Annahme war das es auch besser für die mehrlagigen Platinen ist wenn es nicht so punktuelle Temperaturdifferenzen gibt. Das Aluband schützt leider nur vor der direkten Wärmestrahlung....problematisch wird es vor allem finde ich wenn der unterfüllte Chip im Prinzip genau auf der Gegenseite von dem Chip sitzt wo ich gerade löte....Vermutlich ist es dann das Beste gleich auf die Vorwärmplatte zu verzichten damit das Board mehr Wärme ableiten kann ?!

[HolgerKli]

Re: Temperaturen

Mal einen Tipp.
Ich nutze "Chipsdeckel aus ALU" zum Abdecken. Lassen sich prima biegen, trennen und oftmals benutzen. Das Klebezeug wie Kaptonband nutze ich nur, wenn´s nicht anders geht = Befestigen des PCB auf der Platte unter dem Mikroskop.