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    Hallo Leute
    ich habe mir hier bei Ali diesen Universalstencil gekauft

    https://www.aliexpress.com/item/Wozn...188a4c4dQ1uwqu

    kann dieses Blech nur empfehlen, da die Löcher eckig sind und man dadurch leicht den Chip raus bekommt.
    Habe damit schon touch ic vom 5s gemacht.
    Ich hatte mal bei ali so billige stencils gekauft die waren echt schrott, ein Arbeiten damit unmöglich, diese hier funktionieren gut selbst wenn chip nicht 100% platziert ist kein Problem.
    demnächst wollte ich diese schwarzen bleche bestellen taugen die was? Oder lieber gleich die 3d Bleche kaufen.
    Im Video vom Apfeldoktor verwendet der so eine Halterung für chips wisst ihr wo man die her bekommt?
    Ich selber habe es so gelöst das ich den chip einfach zwischen 2 Stück dickem Papier b.z.w. Kartong lege geht auch, dann den chip mti flux amtech anheften damit er nicht wegfliegt.
    Der Händler Wozniak ist übrigens sehr zu empfehlen. stencil.jpg

  • #2
    inzwischen habe ich mir auch so black stencil Bleche geholt
    https://de.aliexpress.com/item/PHONE...755a4c4dzrJlud
    die Dinger heisen Qianli Tool Plus .
    Haben auch rechteckige Löcher. Ich frage mich wie diese Bleche hergestellt werden für noch nichtmal 20€ für jedes gängige Iphone. Diese Bleche sind echt Topp und verziehen sich auch nicht so stark. Es gibt die wohl auch als 3d ausführung habe ich aber noch nicht getested.

    Habe auch einen Tipp fals man den Chip nicht aus dem Stencil bekommt:
    einfach den Stenzil mit chip auf eine hitzebeständige Unterlage legen und den Chip ganz vorsichtig von oben erwärmen, so wenn Ihr ihn auslöten würdet.
    Spätestens wenn das Zinn geschmolzen ist , löst sich der chip vom Stencil. Im Normalfall aber nicht erforderlich wahrscheinlich habe ich da nur den Stencil nicht exact genug ausgerichtet.
    Die thermische Belastung für den Chip dürfte gering sein, denn bleihaltiges Lot schmilzt bei etwa 40.50 grad geringerer Temperatur als das Lot mit dem die Industrie arbeiten muss.

    Beim reballen muss darauf geachtet werden, dass man nur mit etwa 300 grad arbeitet die Löpaste sollte etwas trocken sein und dann ganz vorsichtig erstmal von weitem erwärmen.
    So verdampft etwas von der Flussmittelmenge der Lötspaste.
    Ganz am Anfang hatte ich noch Probleme damit da ist mir immer die Lötpaste aus den Löchern gekommen , da die anfängt zu köcheln, wenn man zu schnell erhitzt. Jetzt erwärme ich die masse ganz vorsichtig 1-2 Minuten und es funktioniert alles gut.

    Und wenn man auf dem chip schon mit der Hohlkehle winzige Erhebungen macht zentriert sich der Chip und Stencil selber. Ich benutze immer die Hohlkehle um die Chips zu "reinigen" sowie es mir auch Bimme empfohlen hat.

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