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Quick 861WD / BGA Stencil

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  • Quick 861WD / BGA Stencil

    Schön guten Tag aus Hessen

    ->ANFÄNGER<-

    In einem Video auf Youtube wurde erwähnt das man die Station umprogrammieren kann um das eine oder andere Manko auszubessern.

    Hat sich jemand mit dem Thema beschäftigt oder bereits ausprobiert?
    Da wären die Anderen und meine Wenigkeit sehr dankbar für die Auskunft bzw für ein paar Stichworte zum googln.


    Nach dem ich heute verzweifelt zum 10ten mal versuch habe einen Trister zu reballen ( schreibt man das Wort so?) bin ich erfolgreich gescheitert.
    Beim rausnehmen von dem IC sind mir als die Kügelchen abgeflogen -.-

    Mir wurde ans Herz gelegt hochwertige Schablonen zu besorgen um sowas in der Zukunft zu vermeiden. Ich habe für meinen Set 13 Euro bezahlt .....

    Ist das hier für was zu gebrauchen oder habt ihr andere Vorschläge?
    https://www.unionrepair.com/wylie-bl...hone-5-xr.html

    LG
    Andrej


  • #2
    Die quick in irgendeiner Form umzuprogrammieren ist nicht nötig. Mit der Station arbeiten viele erfolgreich in dem Gebiet (incl. mir selbst).
    Die verlinkten Stencils sind brauchbar. Die viereckigen Löcher helfen dabei, dass der ic besser raus geht. Zu schaffen ist das aber auch mit den anderen mit runden Löchern. Mach den reballten IC mit stencil nochmal ein wenig warm (nicht so warm dass das lot schmilzt) und drück ihn dann mit der Pinzette vorsichtig an den Bällchen aus dem stencil.

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    • #3
      Also ich wüsste jetzt nicht was man da umprogrammieren kann, man kann aber die Temperatur kalibrieren das auch das raus kommt was angezeigt wird. Zu den Stancils hat glaube ich jeder so seine eigene Meinung/Erfahrung. Ich habe 3d Stancils und komme gut damit zurecht.
      https://de.aliexpress.com/item/32915...27424c4dVlfrpo
      Ersatz-Account von Phönix da der erste nicht wirklich funktioniert

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      • #4
        Ich kann mich meinen Kollegen da nur anschließen , die Quik ist so wie sie ist Super.
        Nur so nebenbei: niemand Reballt einen Tristar außer du hast es beim auflöten versaut (denn der neue ist so Billig )
        [align=center]Mit freundlichen Grüßen:
        Marcus Jiranek
        Phonefix Lebach
        Kontakt : Phonefix2015@yahoo.de
        www.facebook.com/phonefix2015[/align]

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        • #5
          Doch ich reballe immer chips vor dem einlöten auch neue. So ist Dank bleilot die Temperatur niedriger.

          Ich hatte anfangs auch Probleme mit reball.
          1. Nimm guten stenzil z.b. quanli tool.
          2. Gute Paste die von wiely wl200 die blubbert nicht. Notfalls geht auch schrottpaste von mechanics. Dann aber antrocknen lasen
          3. Hitze nur 300 Grad kleine düse. Ganz vorsichtig von weitem ein bis 2 Minuten erwärmen. Erst dann aufschmelzen lassen.
          4. Auf stenzil am Ende etwas Flux geben und alle Bälle im stenzil aufschmelzen.

          Das entnehmen geht super wenn du den Chip wie beim auslöten entnimmt.

          meine diese Paste: Wylie WL-200 diese wurde auch vom Apfeldoktor in seinem guten Lötpastentest empfohlen.
          die Lötpaste hat großen einfluss auf den Erfolg des Ergebnisses und auch ein guter Stencil ist wichtig. Besonders für einen Anfänger ist es estrem schwierig wenn die materialien schlecht sind
          Zuletzt geändert von Christian100r; 27.04.2020, 00:06.

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