iPhone 15 ist beim Boards trennen wegen No Signal etwas heiß geworden. Jetzt zieht es 7mA am DC Power Supply. Außerdem finde ich den Anschluss zum Booten nicht.
Moin zusammen,
die 7 mA im Standby am DC-Netzteil bei einem iPhone 15 nach dem Erhitzen sind ein klassisches Indiz dafür, dass du irgendwo einen minimalen Leak oder eine Brücke auf einer Low-Current-Schiene (oder einen angekratzten LDO-Ausgang) hast.
Konkrete Ansatzpunkte für die Fehlersuche:
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Sandwich-Verbund / BGA-Risse: Da das Gerät beim Trennen Hitze abbekommen hat, arbeiten sich gerne benachbarte Pads im Board-Zwischenraum (Interposer) aneinander, wenn die Temperatur zu hoch war oder zu früh mechanisch gezogen wurde. Oft reicht da schon minimaler Zug, um Micro-Cracks in den Lötperlen zu erzeugen.
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Thermische Beschädigung des PMIC: Check mal mit der Wärmebildkamera (oder dem Isopropanol-Test), ob bei den 7mA direkt ein IC handwarm wird. Manchmal grillt man sich beim Trennen (gerade wenn man mit Heißluft zu nah an den Rand oder ohne ausreichenden Hitzeschutz/Kupferband gearbeitet hat) einen der kleineren Power-Management-Chips oder Kondensatoren in der Nähe des HF-Bereichs.
Zum Boot-Anschluss:
Beim iPhone 15 findest du den direkten DC-Power-Supply-Anschluss zum Booten (ohne den originalen Akkupack dranfrickeln zu müssen) am besten über einen passenden iPower-Bootkabel-Adapter direkt am Batterie-Connector-Flex oder durch Abgreifen an den entsprechenden VBAT-Testpoints auf der Platine, wenn du das Board draußen hast. Viele nutzen hier die standardmäßigen APple-Bootkabel für die 15er Reihe, die direkt an die Buchse greifen. Wenn das Board komplett getrennt ist (Upper/Lower), zieht er dir natürlich ohne die entsprechende Brücke oder das per Flex verbundene Gegenstück keine saubere Sequenz hoch.
Miss am besten mal die Hauptleitungen gegen Masse durch (PP_VDD_MAIN etc.), ob du da irgendwo einen unüblichen Widerstandswert hast.
Beste Grüße