Ist es eig. normal daß das eine Blech unterhalb des Simkarten-Slot beim 6s so schlecht zu entfernen ist? Musste ganz schön mit der Temperatur rauf bis sich das gelöst hat, das obere geht wesentlich leichter. Nun haben sich bei einem Board die IC´s darunter verschoben, mist…aber nun kann ich ja mal das Reballen üben und da es Wasserschäden-Boards sind und diese in den Ultraschall-Reiniger wandern sind da dann bestimmt keine Korrosion mehr darunter. Irgendwas Gutes muß man daran finden.:rolleyes:
Servus,
ja, ist völlig normal. Den schwarzen Aufkleber auf dem Blech vorher entfernen - dann gehts etwas besser. Schuld ist, bei diesem Blech, der Mittelsteg der ebenfalls auf das Board gelötet ist.
Das wichtigste ist hier Geduld beim auslöten.
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Ich dachte schon ich mach was falsch…die Boards sind jetzt im US-Bad…mann stinkt der Ticopur-Reiniger nach Ammoniak.
Für gute Belüftung sorgen !! Und das Board nach der Tickopur Reinigung gut mit dest. Wasser abspülen. Es darf kein Rückstand vom Tickopur mehr drauf sein. Sonst korrodiert dir alles.
#42
habe es mit dest. Wasser gut abgespült und nochmal 10 min. mit Isopropanol im Ultraschallbad gehabt damit das Wasser raus ist.
Dann viel Erfolg beim reballen.
Falls was nicht funktioniert - hier wieder melden.
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