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Iphone 6 Display reagiert nicht mehr auf Berührungen
Halo Leute,
habe hier ein Iphone 6 mit Display Bruch. Es geht noch an, leuchtet, der Touchscreen reagiert aber nicht mehr auf Berührungen. Woran kann das liegen, ist eine Reparatur möglich und lohnt sich das?
habe hier ein Iphone 6 mit Display Bruch. Es geht noch an, leuchtet, der Touchscreen reagiert aber nicht mehr auf Berührungen. Woran kann das liegen, ist eine Reparatur möglich und lohnt sich das?
Habe auch ein defektes 6 Touch IC defekt, könntet Ihr Mir helfen?
Könnten Ihr mir bitte die Temperaturen mal zusenden für iPhone 6 Touch IC:
1. Entfernen des IC's mit Heißluft: ?Temperatur ?Luft
2. Säubern des Mainboards mit Hohlkehle: ?Temperatur
3. Säubern des Touch IC's mit Hohlkehle: ?Temperatur
4. Wieder anbringen der Lötbällchen mit Schablone und Mechanic: ?Temperatur ?Luft
5. Wieder einlöten des Touch ic's mit Heißluft: ?Temperatur ?Luft
Also hier im forum bereich was braucht man für mlcrosoldering hat markku und alexs so eine tabelle mlt temperaturen reingestellt.
bedenke das sind nur richtwerte .
ein grober schätzwert ist so 380 grad damlt arbeite ich oft. Aber es hängt stark vom düsendurchmesser ab. Entscheidend ist auch ob du mlt Unterhitze arbeitest. Gerade als Anfänger ist es empfehlenswert mlt unterhitze zu arbeiten. Dann gehst du mlt heisluft gerade so hoch das sich chip entlöten lässt.
ich finde es einfacher wenn man mlt so einem chipentferner versucht unter den ic zu kommen so ist es leichter festzustellen ob zinn flüssig ist..
insgesammt finde ich diese arbeiten extrem schwierig du brauchst schon übung und erfahrung. Wenn Du das nicht lernen willst lass es lieber markku oder bimme oder einen anderen profi hier machen.
ich selber bin anfänger und versuche es gerade selber zu lernen. Ich finde auf den videos sieht das alles so einfach aus. Schon die Auswahl der richtigen temperatur verlangt viel Erfahrung. Es ist wohl normal das die lötpunkte umliegender bauteile flüssig werden daran kann man auch richtige temperatur einschätzen. Ich selber nehme kupfertape . Es gibt dieses tape im bastelschop für tiffany arbeiten. Oder silikon mlt alufolie. Damlt kannst du umliegende bauteile vor hitze schützen
Hallo marcusracer ich finde das es genau aus diesem grund gut geeignet ist die wärme von empfindlichen bauteilen abzuleiten. Auch alu leitet gut wärme . Manche nehmen ja auch cent stücke oder kapton tape.
Möchte hier niemanden zu nahe treten, grade denen nicht die sich die Mühe gemacht haben so eine Tabelle zusammenzufassen... Aber mit 280grad heissluft bekomm ich keinen iC mit bleifreien Bällchen vom Board. Auch mit Unterhitze nicht. Bei bleihaltigem mit viel Geduld, oder von nem dünnen flexkabel ja, aber nicht von einer mehrlagigen Platine... Dazu sei erwähnt, dass wenn man lange heissluft auf die Platine hält, die ganze Platine mit der Zeit immer heißer wird und man irgendwann gefahr läuft underfillte Bauteile zu penetrieren die man vorher garnicht aufm Schirm hatte... Es gibt auch viele Vertreter von 'Lieber heiß und kurz, als (zu)lang und weniger Temperatur'. Denke da muss jeder seine eigenen Erfahrungen machen... Gut ist es, wenn sich das zu entlötenden Bauteil innerhalb 20-40 sekunden löst. Gehts schneller ist die 'aufheizrampe' nicht soo gut für die Platine, dauerts länger werden mehr Bauteile drumherum penetriert...
Also ich habe Lötkolben (JBC) und Heißluft immer auf 340°C stehen das Passt eigentlich immer ganz gut .
Heißluft muss eben immer der Luftstrom korrigiert werden das kommt immer auf den Einsatz Zweck an
Christian100r war nur so meine Idee da ich das aus dem Beruf kenne wenn du Kupfer oder Messing erwärmst oder bearbeitest wirds immer Schnell überall Heiß
[align=center]Mit freundlichen Grüßen:
Marcus Jiranek
Phonefix Lebach
Kontakt : Phonefix2015@yahoo.de
www.facebook.com/phonefix2015[/align]
Bimme und alle anderen: Zur Tabelle (Heißluft, Temperaturen usw.) Danke das du es ansprichst, habe diese Tabelle schon lange nicht mehr bearbeitet. Die stammt noch aus den Urzeiten des Microsolderings.
Das war ein sehr vorsichtiges rantasten an die Materie damals. Da habe ich mich an den Temperaturprofilen von großen IR- Reworksystemen orientiert, was sich später als nicht durchführbar (mit Heißluft) herausstellte.
Man möge doch bitte anstatt der 2xx Grad alles mit 3xx Grad Heißlufttemperatur löten. Dann sind die Temperaturen wieder aktuell. Die Tabelle werde ich erneuern und die alte löschen.
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