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iPhone 7 tod nach Audiochipreparatur

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  • #16
    Hast das geniale Qianli Tool als Fehlerquelle ausgeschlossen ?
    Normal ist das nämlich nicht. Entweder man hat einen Kurzschluss, bei dem auch dauerhaft ein gewisser Strom fließt, oder eben nicht. Das Verhalten was du beschreibst hört sich stark danach an als würde irgendeine Elektronik da versuchen dagegen zu steuern ...

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    • #17
      Schon probiert mal an iTunes anzuschließen? Könnte sein, dass es trotzdem noch erkannt wird und zumindest einen Fehler auswirft.

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      • #18
        Danke Bimme für Hinweis ja den Adapter kann ich ausschliesen habe damit schon mit iphone 8 pus gearbeitet. Dann werde ich wohl man an Vcc main Kabel anlöten und euch die Stromwerte nennen. Wie groß ist nochmal VCC main? Sonst schau ich in den shematics rein da stehen je die Werte

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        • #19
          Ich sag ja nicht dass es generell nicht funktioniert. Aber wir hatten auch mit ipower schon zickereien bei Kurzschlüssen. Also bitte einmal normales adapterkabel nehmen oder dcps direkt an plus und minus vom Akku konnektor.
          was meinst du mit ‚wie groß ist vccmain‘? Gibt nen testpunkt für vccmain auf den 7ern, der uU auch genutzt wurde für die ersten jc homebuttons.

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          • #20
            Hallo Bimme Vielen Dank für den Hinweis.
            habe jetzt mal direkt an den Batteriekonnektor das labornetzteil angeschlossen.
            ab etwa 3.8V messe ich einen pulsierenden Gleichstrom pro Sekunde steigt der wert auf etwa 120 ma und fält dann wieder ab deshalb pulsierend.
            Bei etwa 2.6 V messe ich 20 mA konstant ohne Schwankungen.
            bei 2V 10mA bei 1,1 v 0.8 mA
            wie man sieht ist der Wiederstand also alles andere als Linear.

            Morgen werde ich wohl mal direkt an Vdd main ein kabel anlöten.
            die Spannung die an Vdd main anliegt ist mit der von VCBatt annähernd identisch.
            Angeblich funktionierte das Board wohl vor der gescheiterten Audiochip Reparatur.

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            • #21
              Seltsam. Sowas hat ich noch nie. Wenn’s vor der AudioIC rep ging, würde ich den AudioIC nochmal rausholen und neu machen,oder ohne probieren ob sich was ändert.

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              • #22
                habe die ganze Zeit ohne audio ic gemessen als der audio ic noch drin war gleiches ergebniss. Im netz hat Patrick mayer auch ein schönes Video gemacht zum schwachen kurzschluss beim iphone 7 https://www.youtube.com/watch?v=5z3HdDT0vMA
                Vielleicht könnte das bei mir auch die Ursache sein?
                in seinem Fall war es der ET_RF Baustein. Oder soll ich mal Tigris und Tristar auf Verdacht ersetzen?
                Grüße und Vielen Dank Bimme

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                • #23
                  Tristar hängt nicht an vddmain. Tigris natürlich schon. Kann’s dir nicht sagen, hab sowas noch nie gesehen.
                  der low short des ET_rf liegt eigentlich eher im Bereich 10-30ma kontinuierlich. Würde mit der wärmebild auf die Suche gehen...

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                  • #24
                    Vielen Dank Bimme für Hinweise. Inzwischen habe ich mit meiner neuen Technik, wie in meinem Video zu sehen ist: https://youtu.be/T9I9Pm8a-H4 festgestellt das der Short wohl vom Power managment ic kommt. Dabei habe ich weniger als 1 mA durch die Platine gejagt und die Stromänderung bei kontanter Spannung gemessen.
                    Wenn man dann die Bauteile erwärmt, in meinem Fall war es so, dass der Widerstand kleiner wurde, als ich Bauteil erwärmt habe, kann man den Fehler eingrenzen.
                    Komischerweise messe ich jetzt plötzlich nach meinen Experimenten auch pulsierend einen Gleichstrom von fast 0.5 A . So konnte ich auch durch messen mit der Stoppuhr beobachten dass der Powermanagment IC etwas warm wird.
                    um diesen Chip herum habe ich auch kleine Lötbälle entdeckt, also dort wahrscheinlich einen Kurzschluss.

                    Was meinst Du, wenn ich diesen Underfillten Powermanagment ic rauslöten will, muss ich danach die Cpu Reballen? Oder kann man es auch schaffen, den so rauszubekommen?

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                    • #25
                      Man kann’s auch so schaffen. Würde dir aber empfehlen einen neuen/anderen zu nehmen, und von diesem vorher das coating oben abzukratzen und ihn ggf. mit dem Kolben raus zu holen.
                      Zu deiner Erwärmungstheorie kann ich nur sagen, dass es absolut normal ist, dass der Widerstand mit zunehmender Temperatur kleiner wird. Das kannst du auch auf ner funktionierenden Platine nachprüfen. Dazu gesellt sich, dass du beim messen eine komplette Line misst, und nicht einen einzelnes bauteil. Somit kannst du zB ‚Kopf‘ der Platine einen Kondensator auf vddmain erwärmen und am ‚Fuß‘ an einem anderen Kondensator ebenfalls auf vddmain einen kleineren Widerstand messen als zuvor. Bei der Kurzschluss suche bringt dich das idR nicht weiter.

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                      • #26
                        Wollte nur bescheid geben :
                        Leider war noch ein Kurzschluss unter der cpu, habe das auch mit meiner neuen Methode siehe mein Video https://youtu.be/T9I9Pm8a-H4
                        herausgefunden.
                        Als die Cpu drausen war. war der kurzschluss endlich weg. Nur leider ist die cpu beschädigt worden, als ich sie reballen wollte.
                        hatte extra so einen teuren 3 d Stenzil gekauft
                        https://de.aliexpress.com/item/40003...76a14c4dUbMRLV
                        nur leider lag die cpu nicht richtig glatt auf da die Ränder nicht kantig genug waren.
                        Das Gitter hatte also nicht die cpu oberfläche berührt.

                        Vielleicht ist es besser keinen 3d stencil zu nehmen . Habt Ihr eine Empfehlung für einen iphone 7 cpu stencil.
                        Das baseband ging mit dem oben genannten stencil sehr gut.

                        Auf der CPU sind auch kleine bauteile aufgelötet. müssen die wieder reingelötet werden?

                        Danke nochmal an a
                        Bimme und andere für Unterstützung

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                        • #27
                          Nein, die kleinen Teile auf der CPU müssen nicht mehr drauf sein. Aber die müssen mit Soldermask abgedeckt werden wegen Isolation.
                          Ach ja, ein Kurzschluss unter der CPU ist glaube ich sehr selten, aber der Ram auf der CPU kann gerne mal einen Kurzen haben. Dann wird es echt schwer bei einer ausgelöteten CPU den Ram zu trennen.
                          Zuletzt geändert von Black Adder; 25.04.2020, 08:06.
                          Ersatz-Account von Phönix da der erste nicht wirklich funktioniert

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                          • #28
                            Danke Black Adder für Deinen wichtigen Hinweis. In meinem Fall waren schon Lötbälle im bereich des power managment ics vorhanden, das ganze hatte also doch nichts mit der audiochip Reparatur zu tuen. Kann man dann die kleinen Teile auch bei anderen cpus weglassen? und macht ihr die grüne suppe vor dem reball drauf?

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                            • #29
                              Ja kann man, zumindest bei den Iphone CPU`s. Die Soldermask macht man vor dem Reball drauf.
                              Ersatz-Account von Phönix da der erste nicht wirklich funktioniert

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