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Hallo Leute.
Leider hat ja das Endlöten des Audiochips bei meinem 6s plus nicht geklappt. Vermutlich wurde der Kleber unter der Cpu zu warm, obwohl ich äuserst sorgsam vorgegangen bin. Mit dem chip Tool habe ich eine ganz leichte mechanische spannung erzeugt und dann von oben gleichmäsig chip erwärmt. (unterhitze 100 grad ir Preheater)
Habe mir deshalb einige Physikalischen Gedanken dazu gemacht:
Das Ziehl ist ja bei möglichst geringer Temperatur unter der Platine gerade den Schmelzpunkt des Lotes auf der Oberseite der Platine zu erreichen. Dies Bedeutet also einen möglichst hohen Temperaturgradienten innerhalb der Platine hinzubekommen. Hoher Temperaturgradient heist aber auch hoher Wärmefluss durch die Platine. die Wärme wird also wieder an die umgebung abgegeben.
So betrachtet wäre es also eher von Vorteil ohne Unterhitze zu arbeiten, was natürlich eine höherer Temeperatur der Heisluft bedeutet und oder größere Düsendurchmesser.
Wie in diesem Video:
https://www.youtube.com/watch?v=kUQnFy-hYlo
Welche Erfahrungen habt Ihr damit gemacht oder wäre es nicht besser den Chip gleich auszufräsen:
https://www.youtube.com/watch?v=kwxafJoIw4g und zum Einlöten diese Bi Ag haltige Paste nehmen die uns Markku #42 empfohlen hat.?
Bimme hat uns ja aufgeklärt bei den neueren Modellen ist wohl der Kleber unter der cpu nicht so kritisch beim 6s kritischer als beim 6er . Welche Erfahrungen habt Ihr da gemacht oder was empfiehlt ihr als beste methode z.b. beim iphone 7 Audiochip?
Leider hat ja das Endlöten des Audiochips bei meinem 6s plus nicht geklappt. Vermutlich wurde der Kleber unter der Cpu zu warm, obwohl ich äuserst sorgsam vorgegangen bin. Mit dem chip Tool habe ich eine ganz leichte mechanische spannung erzeugt und dann von oben gleichmäsig chip erwärmt. (unterhitze 100 grad ir Preheater)
Habe mir deshalb einige Physikalischen Gedanken dazu gemacht:
Das Ziehl ist ja bei möglichst geringer Temperatur unter der Platine gerade den Schmelzpunkt des Lotes auf der Oberseite der Platine zu erreichen. Dies Bedeutet also einen möglichst hohen Temperaturgradienten innerhalb der Platine hinzubekommen. Hoher Temperaturgradient heist aber auch hoher Wärmefluss durch die Platine. die Wärme wird also wieder an die umgebung abgegeben.
So betrachtet wäre es also eher von Vorteil ohne Unterhitze zu arbeiten, was natürlich eine höherer Temeperatur der Heisluft bedeutet und oder größere Düsendurchmesser.
Wie in diesem Video:
https://www.youtube.com/watch?v=kUQnFy-hYlo
Welche Erfahrungen habt Ihr damit gemacht oder wäre es nicht besser den Chip gleich auszufräsen:
https://www.youtube.com/watch?v=kwxafJoIw4g und zum Einlöten diese Bi Ag haltige Paste nehmen die uns Markku #42 empfohlen hat.?
Bimme hat uns ja aufgeklärt bei den neueren Modellen ist wohl der Kleber unter der cpu nicht so kritisch beim 6s kritischer als beim 6er . Welche Erfahrungen habt Ihr da gemacht oder was empfiehlt ihr als beste methode z.b. beim iphone 7 Audiochip?
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