iPhone x welche Lötpaste

[Christian100r]

Hallo Leute
ich habe gehört das Apple auch seine bordhelften mit niedrigschmelzendem bismut Lot verlötet.
wenn das stimmen sollte welche lötpaste soll ich nehmen?
die normale pb haltige Paste?
oder vielleicht doch lötpaste die bei unter 183 grad schmilzt.
die bordhälften nur mit Unterhitze?
oder noch Hitze von oben?
ich habe so bi haltiges Lot aber das benetzt nicht so gut.
pb Lot also mit blei ist halt doch das beste.
es ist nicht spröde und dauerhaltbar

[Bimme]

Ich benutze die SP-X lotpaste. Die hab ich damals mit dem ersten X Stencil bekommen von Sunshine/Glon. Hersteller müsste Relife sein. Schmelzpunkt 158grad. Gibt noch eine von mechanics in dem Temperaturbereich (blaue Dose,rote Schrift)
Trennen und zusammenlöten mit Unterhitze. Man kann beim zusammenlöten mit Heißluft unterstützen, muss aber nicht. Ist eher für die ungeduldigen. Wenn dann im Bereich 280-320grad und immer in Bewegung + nicht zu lange.

[Christian100r]

wie immer Bimme vielen Dank für schnelle und präzise Antwort.
und was meinste welchen schmelzpunkt hat das original Lot von Apple.
kann ja mal einer von euch testen.an bordhälften.
ich finde das diese bismutlot schlechter benetzen.
darum verwende ich in Fällen wo Reinigung möglich ist gelegentlich lötwasser von felder.
damit kannste sogar Edelstahl weichlöten.

auch ist bleilot daierhaltbar und nicht so spröde wie das iPhone x Lot von mechanics

[Bimme]

Das original Lot liegt vom Schmelzpunkt her auch bei um die 150grad. Sonst könnten wir die boards nicht mit 180/185grad Unterhitze splitten.
Sicher ist die Verwendung von bleihaltigem Lot für eine stabilere Verbindung besser, daraus ergeben sich aber zwei Probleme:
1. Die komplette Platine muss deutlich wärmer sein zum verlöten. Das nur mit Unterhitze zu machen birgt die Gefahr die unterfüllten ICs auf dem bottom Board zu überhitzen. Mit Heißluft nachhelfen ist dabei also ein muss, darf aber auch nicht übertrieben werden, sonst grillt man CPU, pmic und Nand.
2. bekommt die Platine mechanischen Stress, reißen idR die Pads vom Top Board ab. Das ist zwar ärgerlich, lässt sich aber -wenn es nicht zu viele sind- noch relativ einfach Jumpern.
Bei der Verwendung von bleihaltigem Lot an der Stelle, ist die Verbindung vom toplayer zum interposer aber dann stabiler als die Verbindung vom interposer zum bottomlayer. Denke was passiert muss ich nicht weiter ausführen.

Das war zumindest meine Überlegung dabei und die Gründe weshalb ich nach wie vor das SP-X Lot verwende.

[moding]

Ich verwende die hier: https://www.ebay.de/itm/223522989651

Bin sehr zufrieden mit den Eigenschaften dieser Lötpaste.

[Christian100r]

Danke moding aber diese Paste schmilzt erst bei 183Grad da bleihaltig.
bekommt man da nicht Temperaturprobleme?

[moding]

Ich bin es gewohnt damit umzugehen, von daher nicht...