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iPhone 5S Touch IC

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  • iPhone 5S Touch IC

    Ich will euch heute einen kurzen Überblick über meine Misslungene iPhone 5S Reparatur geben.

    Zum Hintergrund:

    iPhone 5S (Handy von der Frau :( )

    Ghostwriter Syndrom.
    Display getauscht - keine Besserung
    Auf Gehäuse .. Masse Fehler getippt - Gehäuse getauscht - keine Besserung

    Gestriger Versuch: Cumulus und Sage Reflow

    Also Cumulus Erhitzt und mit der Pinzette leicht angetippt um fest zu stellen ob er flüssig ist. Natürlich zu fest angetippt.
    Also Cumulus entfernt, Lötstellen gereinigt und neuen Cumulus eingelötet. Ging ganz gut ...

    Sage erhitzt und ganz vorsichtig angetippt ob er flüssig ist ... ist wieder zurück gesprungen, also dachte ich passt.

    Board getestet .. kompletter Touch nun weg :roll:

    Also nochmal mit dem Mikroskop (ohne e für Patrick) angeschaut und festgestellt, das der Sage tatsächlich 2 Pins an der Außenstelle verbunden hat. Kurz gecheckt sind natürlich 2 Pins die nicht Masse sind sonder auf den Touch Connector gehen.
    Also Sage ausgelötet.
    Bis hier war alles noch gut.

    Nun reinige ich die Lötpads und dort passierte das Unglück. Durch unachtsamkeit zu hohe Temperatur am Lötkolben und zu wenig Flussmittel löste sich ein Pad auf.

    Natürlich kein Masse Pad oder ein Pad das zu irgendeinem Bauteil geht ... NEIN Cumulus to Sage Bridge

    Ich könnt kotzen.

    Also hat Frau erstmal ein iphone 6 bekommen .. was ihr nicht gefällt weil zu groß und am Wochenende wenn ich Zeit und Ruhe hab werde ich versuchen von der Leiterbahn eine Brücke zum Chip zu legen. Zum Glück ist der Pin ganz außen und somit könnte ein Jumper klappen.

    Nur wäre ich um Tips dankbar wie ich am besten auf die Leiterbahn das Jumper Wire drauf bringe. Habs gestern kurz probiert ... Will nicht halten ... ist irgendwie zu klein oder zu wenig Leiterbahn da ..
    Gruß Alex

  • #2
    Re: iPhone 5S Touch IC

    Da hast du ja gleich mal alle Fassetten des SMD Reworks durchgemacht

    Reflow von Chips: Ich kann ein reines reflow, also erhitzen und neu aufschmelzen der Lötstellen, nicht empfehlen.
    Warum? Da oft Korrosion auf den Lötpads zu Fehlern führt. Diese werden durch ein reflow nicht wirklich gelöst. Sollte es trotzdem funktionieren, hält es meist nur wenige Wochen und das Problem tritt wieder auf.
    Ein kompletter Austausch der Chips ist immer besser. Es sei denn, es sind Chips die nicht als Ersatzteil lieferbar sind. Da hilft dann nur reballing.

    Leiterbahn Jumper: Hier nuss ich auch erst testen wie das am besten zu realisieren ist. Mach mal ein Bild von der betroffenen Lötstelle. Dann kann ich das Ganze an meinem Test-Logicboard nachstellen und dir eine Lösung vorschlagen.
    Mit freundlichen Grüßen
    REIBER PC & Smartphone Service

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