Hy ,
Frage an die chip Reballing profis unter euch.
Ich reballe ab und an ic chips .
Bei kleineren wie tigris, tristar, etc gibts keine probleme
aber bei den größeren zb Qualcomm verzweifel ich.
Ich hab da das Problem das sich der Stencil durch die hitze nach oben wölbt . und somit die Lötpaste darunter macht was sie will.
Habt ihr Werkzeug ? zb Halter oder andere Sencils ? oder wie geht ihr die sache an?
bin dankbar für Ratschläge.
Frage an die chip Reballing profis unter euch.
Ich reballe ab und an ic chips .
Bei kleineren wie tigris, tristar, etc gibts keine probleme
aber bei den größeren zb Qualcomm verzweifel ich.
Ich hab da das Problem das sich der Stencil durch die hitze nach oben wölbt . und somit die Lötpaste darunter macht was sie will.
Habt ihr Werkzeug ? zb Halter oder andere Sencils ? oder wie geht ihr die sache an?
bin dankbar für Ratschläge.
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