Chip Reballing

[Ziondessau]

Hy ,

Frage an die chip Reballing profis unter euch.

Ich reballe ab und an ic chips .

Bei kleineren wie tigris, tristar, etc gibts keine probleme

aber bei den größeren zb Qualcomm verzweifel ich.

Ich hab da das Problem das sich der Stencil durch die hitze nach oben wölbt . und somit die Lötpaste darunter macht was sie will.

Habt ihr Werkzeug ? zb Halter oder andere Sencils ? oder wie geht ihr die sache an?

bin dankbar für Ratschläge.

[Christian100r]

Hier im forum hat patrick mal video gemacht zu 3 d stenzil damlt geht es wohl einfach

[Ziondessau]

hy danke , wo find ich das video oder den Patrick ? :-)

[manuel25]

Du musst mit einer Pinzette gegen halten.

[Ziondessau]

Ja das Problem ist aber das ich genau da Hitze hinbringen muss . Wenn ich in der Mitte drücke verdecke ich ja gleich ein paar lotpads

[Waldi]

Nimm das 3D Stencil. Hatte das Problem mal auch.

https://www.vipprogrammer.com/mj-3d-...r_of_uploads=0


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[Christian100r]

Hallo ziondessau ich finde video auch nicht auf schnelle du kannst ja patrick b zw. Handyreparatur mayer so heist patrick eine nachricht schreiben.
habe es unter mlcrosoldering vielleicht vor halnen jahr gesehen

[Ziondessau]

danke euch aber ich denk mit diesen 3d stencil ist mir sehr geholfen. danke waldi :-)

[maybeadevil]

Hallo

Ich muss das Thema jetzt mal wieder raus kramen, weil ich einfach nicht auf die Strümpfe komme.

Ich bin gerade dabei den Audio Chip vom Iphone 7 zu reballen,aber ich hab irgendwo noch ein Problem was ich nicht weg bekomme.

Ich habe den Chip perfekt sauber und zinnfrei vorbereitet, wie auch im Video von "Handyreparatur Meyer" angeraten, aber wenn ich die Zinnpaste dann drauf hab und mit der Heißluft ran gehe, dann wölbt sich die Schablone so weit, das es keinen Sinn macht den Vorgang fort zu führen...und ja ich halte schon mit der Pinzette mit fest.

Welche Temperatur nehmt ihr zumreballen an der Heißluft?Habt ihr den Chip selbst auf einem Preheater liegen und wenn ja bei welcher Temperatur?

Ich bin echt am verzweifeln....zumal ich eigentlich schon mal super reballt habe,selbst Baseband und sowas und jetzt hab ich irgendwo nen Denkfehler scheinbar.

Danke für eure Tips

[Christian100r]

Ich weis nicht ob es sinnvoller ist mlt dicker Düse alles zu erhitzen oder nur punktuell , dann kann man vielleicht lötpunk für lötpunkt erhitzen

[maybeadevil]

Das wird leider nix,so klein ist keine Düse und das ist vermutlich auch nicht sinnvoll denn da sitzt man ja dann ewig...ich mache gerade einen neuen Versuch mit wesentlich niedrigerer Temperatur...mal schauen.

[maybeadevil]

Woop Woop, sieh an sieh an....und plötzlich isses ganz einfach.....hab erstmal nur probiert, bei welcher Temperatur ein kleines bissel Lötpaste auf der Schablone irgendwo einfach so anfängt schön langsam zu schmelzen....waren bei meiner Station etwa 250°C....und dann hab ich noch paar Grad mehr genommen, weil der Chip ja auch noch bissel Wärme entzieht...und dann gings ganz easy....bei ca 270°C hat sich auch die Schablone nicht gewölbt.

Also dann frohes Schaffen euch noch :-)

[Alexs]

Glückwunsch ... Probieren ist immer das beste

[Ziondessau]

cool danke für die infos , klasse ! werd ich gleich mal testen wenn es etwas ruhiger ist bei uns

[Christian100r]

das Video von Patrick findest du hier:
https://apple-forum.de/forum/reparat...rl%C3%A4sslich
https://www.youtube.com/watch?v=kK5-2lSjtmw&t=1215s

Neulich habe das erste mal versucht chip runterzulöten, dabei habe ich das Problem das die pads alle unterschiedlich mit lötzinn benetzt sind.
In den Videos hat alex die Pads alle richtig mit lötlitze gebürstet.

Ich habe dies auch versucht, aber eher haben sich Bauteile verschoben und es hat nicht wirklich gut funktioniert. Was meinst Du Alexs oder die anderen soll ich das einfach mit der 1 mm Hohlkehle versuchen ist wahrscheinlich einfacher damit gleichmäsig zinn zu verteilen?
Dann würde ich mir jetzt diese hohlkehle bestellen. Ich rede hier von den Pads auf der Platine

Viele Grüße Christian