Chip Reballing

[Ziondessau]

Hy , hab es grad versucht bzw schon letztens , hab jetzt aber erst bissl zeit hier zu schreiben.

hat suuper geklappt mit etwas verringerter hitze. Der Stencil hat sich quasi gar nicht gewölbt. alles bestens.

Versuchsobjekte waren 2 iphone 7 mit defektem audio ic. laufen seither bestens:-) obwohl ich noch ein lötpad ersetzen musste :-)

[Christian100r]

Hallo ziondessau und wie hast du die pads sauber bekommen b.z.w. gleichmäsig verzinnt?
ich stelle heisluft immer so ein das zinn gerade schmilzt. Versuche also immer geringe temperatur und gehe dann hoch.

[Marcusracer]

Am besten und schonendsten gehts mit Lötkolben und Hohlkehle wenn du mit Entlötlitze nicht aufpasst fehlen sofort Pads

[Ziondessau]

Hy, also bei den Zinnresten auf Chip sowie auf Platine hatte ich bisher kaum Probleme. Als ich angefangen habe habe ich auch mit Entlötlitze gearbeitet. Dabei gehen gerne auf der Platine Pads verloren. also davon rate ich auch ab.

Ich nehme ein bisschen Flux und nehme einfach eine Keil Lötspitze. Dann verzinne ich diese mit bisschen Bleilot.
Dann fahr ich die Pads ganz vorsichtig ab. Damit die Bleifreien Lötstellen sich leichter erhitzen lassen. Lötkolben abstreichen und nochmal ganz vorsichtig drüber das ich so viel wie möglich weg bekomme.

Ich hatte mal ein video geschaut wo das jemand auch so erklärt hat. Die Pads auf auf dem Board müssen nicht plan und komplett blank sein.
Dann dasselbe bei dem Chip.

Alles im anschluss mit LR reinigen , Reballen oder neuen Chip und gut.

ich hoffe das hilft dir. wenn nicht mach mal ein Foto vom Corpus Delikti :-)

[Christian100r]

Hallo vielen dank für eure anregungen. Dann werde ich mir erstmal bei weidinger hohlkehle bestellen.
es ist halt so das die pads unterschiedlich mlt zinn benetzt sind. Hoffe das wird mlt hohlkehle besser
was meint ihr, macht es für einen anfänger wie mlch sinn bei neun chips das bleifreie zinn runter zu nehmen und durch bleihaltiges zu ersetzen.?
das risiko für beschädigungen wäre so geringer

[Marcusracer]

Wenn du neue mögliche Fehlerquellen brauchst nur zu

[Christian100r]

Hallo marcusracer und andere.
und für die chips nimmt ihr da auch hohlkehle oder litze wie im video von patrick?

[Alexs]

Wenn du neue mögliche Fehlerquellen brauchst nur zu

Bitte nicht so Flapsig antworten ... ich fand jetzt grundlegend nix verkehrt an der Antwort ... Aber vielleicht magst du uns noch erklären wo die neue Fehlerquelle wäre

[#42]

Christian100r Ich empfehle dir als erstes: Kauf eine Vorheizplatte für das lLten an iPhone Logicboards. Das macht das Löten um einiges effizienter. Ebenfalls das säubern der Pads mit Hohlkehle geht hier besser und mit weniger Temparatur an der Lötspitze als ohne Vorheizplatte.

Und das Lötzinn auf den ICs solltest du nicht durch anderes ersetzen. Mit gutem Flussmittel und ebenfalls der Vorheizung geht der Einlötprozess ohne Probleme.

#42

[Marcusracer]

Na wenn die Chips/IC´s doch neu sind , das heißt aus der Herstellung warum sollte daran etwas geändert werden die Balls sind doch Perfekt .
Noch dazu sollte es immer vermieden werden einen IC durch Heißluft oder Lötkolben zu erhitzen .
Denn diese BGA IC´s haben nur eine gewisse Anzahl von Process Zyklen welche sie Verkraften können was der Hersteller Garantiert , meines Wissens nach sind das 3 Stck .
Der 1. ist das aufbringen der Lötballs nach der Fertigstellung des IC´s
Der 2. wäre der bei dem ich den IC einlöte .
Der 3. wenn es nicht geklappt hat und er wieder raus muss
Der 4. beim Reballen
Der 5. beim wieder einlöten oder
Der 6. wenn ich den neuen IC vorher Reballt hatte obwohl er vieleicht Okay war

Jeder der sich hier schon mal mit neuen BGA IC´s beschäftigt hat kann doch davon berichten wie es ist einen neuen IC einzubauen der dann doch nicht Funktioniert .
Und woran hats gelegen ? War der IC schon bei der Lieferung Defekt , gab es Verbindungen unter dem IC (Missgeschick , Unachtsamkeit , Schlechtes Lot , Flux , Temperatur etc. )

Das ist meiner Meinung der Grund warum ich einen NEUEN IC immer so verwenden würde wie er angeliefert wurde (wenn die Balls so aussehen als wären sie Okay) .

[Christian100r]

Hallo Marcusracer Vielen Dank auch an die Anderen für Antwort. So viel ich weis darf doch kein bleihaltiges Lot in der industrie mehr verwendet werden nur für Spezialanwendungen.
Deshalb ging ich davon aus, dass die Lötbälle von Chips aus bleifreiem Lot bestehen und da hatte ich halt die Idee dieses Lot durch bleihaltiges zu ersetzen. Schlieslich ist der Schmelzpunt bei bleihaltigem Lot um c.a. 50 Grad höher, so dass die Temperaturbelastung für den Chip und vor allem für die Platine insgesammt geringer wäre.

[Marcusracer]

Damit hast du auch zu 100% Recht Bleilot darf seit 2006 nicht mehr in der Industriellen Herstellung verwendet werden .
Da kommt ja auch wieder der Vorschlag von #42 zur Sprache .
Mit einer Vorheizung Sparst du 50% deiner ein/auslöt Zeit .
Und der Stress der Bauteile und der Platine wird um einiges verringert .
Denn jetzt musst du nur noch von 150-250°C erwärmen und nicht wie vorher 0-250°C .

Aber Optimal ist Bleilot ! ! !

Noch was zu LOT :

[Ziondessau]

Hy, also wie gesagt ich bin ja auch erst recht neu. Könnt ihr mir erklären warum ihr die Pads komplett plan haben wollt ? Ich hatte bisher kein Problem mit Unebenheiten. Ich nehme verbleites lot um die Pads zu reinigen bzw. das nicht verbleite Lot zu entfernen.

Wenn ich den chip selber Reballe dann nehme ich natürlich verbleites lot. Bei neuen Chips weis ich nicht was drauf ist. Ging aber bisher auch problemlos.

[Christian100r]

Es ist wichtig, dass auf jedem Pad die gleiche lötzinnmenge vorhanden ist, wenn Du da an einiger stelle mehr zinn hast, ist das Problem, dass es da Kurzschlüsse geben kann oder hallt kein kontakt.. Hier im Forum habe ich auch gelesen, dass es nicht wichtig ist, dass alles zinn entfernt ist.
Besser ist aber immer wenn neues zinn aufgetragen wird, da ja nur dieses bleihaltig ist und der schmezlpunkt dann geringer ist.

[Ziondessau]

ja das verstehe ich . ich gehe wie folgt vor.

1. chip entlöten
2. Lötkolben mit etwas bleihaltigen Zinn versehen.
3. bissl flux auf die zu reinigende stelle.
4. dann über die pads(platine )
damit hole ich schon mal 80 % von den alten zinn runter.
5.den Vorgang wiederhole ich.

dann schau ich ob grob alle gleich sind.

beim chip gehe ich genau so vor.

bisher hatte ich bei noch keinem chip ein problem gehabt. (iphone 7 audio, 6s sowie 6 von tigris bis lade ic. )


weis nicht ob das 100% so richtig ist . da habt ihr weit aus mehr Erfahrung :-)