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  • #16
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    • #17
      ich muss gerade auch eine cpu von einem iphone 7 reballen um einen kurzschluss darunter zu beseitigen, der jetzt auch weg ist. Siehe mein Beitrag dazu.
      ich empfehle hohe unterhitze so 150 grad. mit einem Digitalthermomether messe ich dann so 120 Grad auf der Chipoberfläche.
      Dann ganz vorsichtig und nur mit leichtem Druck seitlich mit dem Blech unter den Chip fahren. das an mehreren Stellen und nur ganz leichten Druck ausüben. Du musst dem chip etwas zeit geben nach einiger zeit fliegt er wie von selber raus.
      Reinigen der pads ging bei mir sehr gut mit bi pb haltigem lot das schmilzt schon bei 120 grad du kannst auch roses metall nehmen schmelzpunkt unter 100 grad.
      ich habe dann schon flüssiges zinn auf allen pads nur durch unterhitze und man kann nur mit litze sehr gut das underfill wegbürsten . man muss sehr feine nehmen die von conrad geht oder noch besser von goodwicks firma rexcom geht. danach nochmal alles gut mit normalem pb haltigem lot reinigen um das bismut restlos zu entfernen.
      Das Risiko so pads zu verlieren ist sehr gering aber meine methode ist auch sehr zeitaufwendig.

      jetzt zu meiner frage . ich habe diese Bleche an der cpu entfernt ist das ok?
      Fast keine pads verloren und diese 1-2 pads kann ich mit draht wiederherstellen sind auch nur massepads die wahrscheinlich nicht wichtig sind.
      Aber leider auch ein pad an der cpu verloren gegangen.
      ich hoffe das das nichtwichtig ist. die Stelle habe ich markiert siehe bilder.
      Was meint ihr?

      Video dazu wollte ich eventuell auf meinem kanal dazu hochloaden: https://www.youtube.com/channel/UCWq...30uLHxeR_zNCHA grüße Christian

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      • #18
        So lange es mehrere Pads auf CPU/Nand/etc. gibt, die alle auf der gleichen Line liegen, isses egal. Wenn da eins wegfliegt, macht's nichts Ist mir anfangs selber mehrfach passiert (mit Masse- und normalen Pads). Aber wie gesagt, nur wenn mehr als eins auf der Line liegt.
        VG

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        • #19
          Der Verkäufer des Boards und ich konnten uns nicht einig werden. Jetzt bin ich auf der suche nach einem Board.
          Sobald ich etwas gefunden habe, werde ich an dieser Stelle weiter machen.


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          • #20
            So Männer, eeendlich sind die stencil da, eeendlich kann das üben weiter gehen. Ich liebe diese goldenen Platten

            halte euch natürlich auf dem laufenden....

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            • #21
              Und Peyami Turhan sind das auch wirkliche 3 d stencils.
              meine CPU ging leider kaputt.
              da der 3d stencil am Rand nicht kantig genug war.
              letzten Endes hatte das Gitter nicht die cpuoberfläche bündig berührt.

              also kannste diese Dinger empfehlen?
              deshalb würde ich lieber keine 3d stencils mehr nehmen

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              • #22
                Im Moment muss das leider warten. Wir haben grad Projekt Garten gestartet... sobald ich dazu komme, werde ich mir die betroffenen Stellen die du erwähnst, genauer inspizieren und berichten

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                • #23
                  Christian100r so nun hab ich endlich Zeit gefunden, um die 3D stencils zu testen. Zum Test hab ich ein A10 CPU aus einen Schrott Board genommen. Es ist überhaupt das erste mal, dass ich einen CPU entnommen, gesäubert und reballed hab. Wenn ich das Ergebnis betrachte, ist es in Ordnung für mich.

                  Zu deiner Frage ob ich die 3D CPU stencil empfehlen kann, ja, dass kann ich. Bevor ich überhaupt angefangen habe, hab ich zuerst die stencil ausgepackt und mir die bearbeitungsqualität und oberflächenbeschaffenheit unterm Mikroskop angeschaut. Als ich es für in Ordnung befand, den gereinigten CPU genommen und eingelegt. Und auch gleich reballed. Die CPU sitzt stramm in die dafür vorhergesehene Stelle. Es ist unglaublich wichtig, dass hier wirklich sehr sauber gearbeitet wird. Ansonsten wird es nicht funktionieren

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