Dieses Forum wird zum 1. Juli 2026 in seiner aktuellen Form abgeschaltet.
Aber keine Sorge – wir steigen auf ein modernes und zukunftssicheres System um.
Alle eure Beiträge und Accounts werden übernommen.
👋 In eigener Sache: Der ursprünglich für den 1. Juni 2026 geplante Termin hat sich etwas verschoben. Damit wirklich alle Beiträge und Accounts vollständig und fehlerfrei übernommen werden, nehmen wir uns für die finalen Tests bewusst mehr Zeit. Wir bitten die kurze Verzögerung zu entschuldigen.
⌛ Hinweis: Während der Umstellung am 1. Juli 2026 kann die Community für einige Stunden nicht erreichbar sein. Wir bitten um euer Verständnis.
Was euch erwartet:
✔️ Modernes, schnelles Design (auch auf dem Handy)
✔️ Bessere Suche über 24.000+ Reparatur-Beiträge
✔️ Voting-System – die besten Antworten oben
✔️ Echtzeit-Chat neben den Threads
✔️ Alle bisherigen Beiträge und Accounts bleiben erhalten
Weitere Infos folgen in Kürze. Bei Fragen: info@repairspot.de
Falls du das erste mal hier bist und Hilfe benötigst, gibt es hier ein FAQ Rechts oben kannst du dich einloggen oder hier registrieren: register Nachrichten schreiben kannst du erst nach der Registrierung bzw. dem Einloggen. Lesen Im Forum geht auch ohne Registrierung.
Kein Homebutton/Taptic Engine nach Audio IC Reparatur
Hi zusammen,
habe gerade einen Audio IC am 7er gemacht. Musste es zweimal machen, da es beim 1. Mal nicht funktioniert hat. Jetzt geht Audio aber gleich nach dem Booten zeigt es den Assistive Touch an und die Taptic Engine funktioniert nicht. Wenn ich den Assistive Touch in den Einstellungen abschalte, geht der Homebutton, aber ohne Taptic Engine. Diodenwerte am Doc-Connector sind normal (ARC to Solenoid...). ARC-Chip defekt???
Also der Klassiker bei „Keine Vibration nach AudioIC Reparatur“ wäre ein versehentlich angeschubster Homer IC. Möglich wäre aber auch der ARC driver oder der AudioIC selbst.
aus diesem Grund decke ich auch immer alles vorher mit alu Tape von Tesa ab, wie Ihr in meinem Video sehen könnt https://www.youtube.com/watch?v=fr4vZygu5FE&t=3s
diese Methode ist dann halt besonders temperaturschonend und extrem sicher.
Aber der chip hat auch kein underfill sollte also nichts machen ,wenn du ihn erhitzt .
Pads unter Stockholm und Buffer scheinen unauffällig. Habe aber keine Diode Readings vom Intel Board. Habe sauber reballled und gelötet. Kann es auch nicht verstehen
We process personal data about users of our site, through the use of cookies and other technologies, to deliver our services, personalize advertising, and to analyze site activity. We may share certain information about our users with our advertising and analytics partners. For additional details, refer to our Privacy Policy.
By clicking "I AGREE" below, you agree to our Privacy Policy and our personal data processing and cookie practices as described therein. You also acknowledge that this forum may be hosted outside your country and you consent to the collection, storage, and processing of your data in the country where this forum is hosted.
Kommentar