Hallo Leute ich habe hier mal ein interessantes Experiment gemacht.
Zwischen 2 Leiterbahnen habe ich mehrere mini smd Kondensatoren gelötet. die Kondensatoren habe ich von alten Schrottplatinen her genommen.
Das ganze wurde dann in ein glas wasser gelegt und ich habe eine Spannung von 5 Volt angeschlossen.
am Anfang betrug der Strom nur 11 mA der stieg dann auf 180 mA bis dann ein Kurzschluss in den smd kondensatoren auftrat.
Auf dem Bild ist die mit Tickopur gereiningte Platine zu sehen. Es reinigt hervorragend also ein toller Tipp von markku und das obwohl ich einen billiger Ultraschallreiniger aus Plastik nutze.
Als wahrscheinlichen Grund warum manchmal Handys erst nach wochen ausfallen, sehe ich darin, dass ja die Pads durch die Elektrolyse sehr angegriffen werden , so kann natürlich ein Wackelkontakt auch viel später noch auftreten. Ich glaube nicht das es an Elektrolyten liegt die noch unter den Chips vorhanden sind, denn wenn das ganze wasser verdampft ist, kann auch nichts mehr leiten und dann ist die Elektrolytwirkung aufgehoben. Dies merke ich daran, dass wenn ich die Platine rausnehme und trocknen lasse der Kurzschluss verschwindet und alles sehr hochohmig wird.
Außerdem werden smd Bauteile vorgeschädigt und verändern ja hierdurch ihre elektrischen Werte.
Auf meiner Webseite https://christian-reber.jimdo.com/mi...wasserschaden/ habe ich weitere Bilder dazu geladen.
Grüße Christian
Zwischen 2 Leiterbahnen habe ich mehrere mini smd Kondensatoren gelötet. die Kondensatoren habe ich von alten Schrottplatinen her genommen.
Das ganze wurde dann in ein glas wasser gelegt und ich habe eine Spannung von 5 Volt angeschlossen.
am Anfang betrug der Strom nur 11 mA der stieg dann auf 180 mA bis dann ein Kurzschluss in den smd kondensatoren auftrat.
Auf dem Bild ist die mit Tickopur gereiningte Platine zu sehen. Es reinigt hervorragend also ein toller Tipp von markku und das obwohl ich einen billiger Ultraschallreiniger aus Plastik nutze.
Als wahrscheinlichen Grund warum manchmal Handys erst nach wochen ausfallen, sehe ich darin, dass ja die Pads durch die Elektrolyse sehr angegriffen werden , so kann natürlich ein Wackelkontakt auch viel später noch auftreten. Ich glaube nicht das es an Elektrolyten liegt die noch unter den Chips vorhanden sind, denn wenn das ganze wasser verdampft ist, kann auch nichts mehr leiten und dann ist die Elektrolytwirkung aufgehoben. Dies merke ich daran, dass wenn ich die Platine rausnehme und trocknen lasse der Kurzschluss verschwindet und alles sehr hochohmig wird.
Außerdem werden smd Bauteile vorgeschädigt und verändern ja hierdurch ihre elektrischen Werte.
Auf meiner Webseite https://christian-reber.jimdo.com/mi...wasserschaden/ habe ich weitere Bilder dazu geladen.
Grüße Christian





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